半燒結(jié)銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案，適用于高功率密度半導體封裝, 符合RoHS要求。

AS9330半燒結(jié)銀無需高溫高壓，可以在175度至200度溫度范圍下低溫燒結(jié)并且粘接力穩(wěn)定。剪切強度高達45MPA。

半燒結(jié)銀AS9330可以粘結(jié)金、銀、銅、鎳鈀金、引線框架等多種材質(zhì)，適用∩寬泛的芯片粘結(jié)尺寸：從1*1mm2至8*8mm2（Die Size）不等。當然，燒結(jié)溫度隨著芯片尺寸的大小要做適當?shù)恼{(diào)整。

半燒結(jié)銀AS9330粘結(jié)尺寸過大時，建議一個界面開導氣槽； 一個界面涂布燒結(jié)銀AS9330時，涂布的要均勻

善仁新材的燒結(jié)銀包括很多型號，比如 AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括9330半燒結(jié)銀，9375無壓燒結(jié)銀，9385有壓燒結(jié)銀，9395有壓燒結(jié)銀膜。

AS9200系列燒結(jié)銀膠：包括9220燒結(jié)銀膠，9221燒結(jié)銀膠。 AS9100系列納米燒結(jié)銀漿：包括9101燒結(jié)銀漿，9120燒結(jié)銀漿，9150燒結(jié)銀漿。