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氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近
廣為采用的電解鍍銀溶液基本上是100多年前使用的含過量游離氰化物的氰化銀鍍液。已報道過多種無氰鍍液，例如硝酸鹽、碘化物、硫脲、硫氰酸鹽、氨基磺酸鹽、硫代硫酸鹽、磺基水楊酸等鍍液，但是沒有一種得到工業(yè)界承認。氰化鍍銀溶液主要由氰化銀鉀和游離氰化鉀組成。為獲得光亮鍍層，可添加適當?shù)墓饬羷?。該鍍液均鍍能力和深鍍能力較好，鍍層結(jié)晶細致，外觀為銀白色，電流效率近。當鋼鐵、銅及其合883一jyin誓j銀金件進入鍍液時，鍍件表面會形成置換銀層，它不僅影響鍍層與基體的結(jié)合力，鐵和銅離子還會污染鍍液，因此鍍件進入鍍銀槽前，進行特殊的前處理。常用的方法是汞齊化、浸銀、預鍍銀。
回收鍍金鍍銀、鍍金分為兩類，一類呈同質(zhì)材料鍍金，另一類是異質(zhì)材料鍍金。同質(zhì)材料鍍金是指對黃金飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高飾的光亮性及色澤。異質(zhì)材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的光澤替代被鍍材料的色澤，從而提高飾的觀賞效果。
