中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析及未來(lái)前景展望報(bào)告2023-2028年
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【報(bào)告編號(hào)】 358505
【出版日期】 2022年11月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
【聯(lián)系人員】 劉亞
 
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   章　微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）相關(guān)概述
1.1　MEMS基本介紹
1.1.1　概念界定
1.1.2　系統(tǒng)特點(diǎn)
1.1.3　器件特點(diǎn)
1.1.4　工作原理
1.1.5　主要分類
1.2　MEMS行業(yè)基本特征
1.2.1　行業(yè)周期性
1.2.2　行業(yè)區(qū)域性
1.2.3　行業(yè)依附性
二章　2020-2022年MEMS行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
2.1.2　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況
2.1.4　固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.5　未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢(shì)
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　行業(yè)監(jiān)管主體部門
2.2.2　行業(yè)相關(guān)政策匯總
2.2.3　產(chǎn)業(yè)目錄引導(dǎo)發(fā)展
2.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　居民收入水平
2.3.2　居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)
2.3.3　社會(huì)消費(fèi)規(guī)模
三章　2020-2022年MEMS行業(yè)發(fā)展綜合分析
3.1　MEMS行業(yè)發(fā)展分析
3.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.1.3　產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
3.1.4　廠商競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.5　應(yīng)用領(lǐng)域占比
3.1.6　廠商毛利率走勢(shì)
3.2　中國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展分析
3.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.2.2　市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)資源分布
3.2.5　產(chǎn)線區(qū)域分布
3.3　MEMS產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
3.3.2　產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條
3.3.3　上游晶圓需求
3.3.4　下游應(yīng)用格局
3.3.5　行業(yè)相關(guān)影響
3.4　MEMS行業(yè)主要經(jīng)營(yíng)模式分析
3.4.1　純MEMS代工模式
3.4.2　IDM企業(yè)代工模式
3.4.3　傳統(tǒng)MEMS代工模式
3.5　中國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展建議
3.5.1　產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合
3.5.2　加強(qiáng)人才培養(yǎng)建設(shè)
3.5.3　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.5.4　完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)
四章　2020-2022年射頻MEMS行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1　射頻MEMS行業(yè)發(fā)展概況
4.1.1　行業(yè)基本概念
4.1.2　主要器件特點(diǎn)
4.1.3　基本器件類型
4.1.4　工藝發(fā)展?fàn)顩r
4.2　射頻MEMS主要器件行業(yè)發(fā)展概述——濾波器
4.2.1　產(chǎn)品工作原理
4.2.2　產(chǎn)品類別對(duì)比
4.2.3　發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
4.2.4　國(guó)產(chǎn)替代分析
4.3　射頻MEMS主要器件市場(chǎng)分析——濾波器
4.3.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.3.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.3　格局
4.3.4　市場(chǎng)滲透率
4.3.5　企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
4.3.6　市場(chǎng)占比預(yù)測(cè)
五章　2020-2022年其他MEMS主要產(chǎn)品發(fā)展綜合分析
5.1　MEMS壓力傳感器發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　行業(yè)基本概念
5.1.2　產(chǎn)品基本分類
5.1.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.1.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.5　企業(yè)研發(fā)狀況
5.1.6　企業(yè)地域分布
5.2　MEMS麥克風(fēng)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1　產(chǎn)品基本概述
5.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.4　企業(yè)布局狀況
5.2.5　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.3　MEMS慣性傳感器發(fā)展分析
5.3.1　產(chǎn)品基本概述
5.3.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.3.3　國(guó)內(nèi)企業(yè)
5.3.4　應(yīng)用領(lǐng)域狀況
5.3.5　細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展
六章　2020-2022年MEMS下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
6.1　消費(fèi)電子領(lǐng)域
6.1.1　應(yīng)用領(lǐng)域概況
6.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.3　產(chǎn)業(yè)需求推動(dòng)
6.1.4　新興市場(chǎng)刺激
6.1.5　應(yīng)用潛力分析
6.2　汽車電子領(lǐng)域
6.2.1　汽車產(chǎn)銷規(guī)模
6.2.2　行業(yè)基本分類
6.2.3　行業(yè)成本分析
6.2.4　市場(chǎng)滲透狀況
6.2.5　市場(chǎng)應(yīng)用狀況
6.2.6　市場(chǎng)主要廠商
6.2.7　市場(chǎng)發(fā)展前景
6.3　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
6.3.1　產(chǎn)業(yè)政策支持
6.3.2　技術(shù)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
6.3.3　產(chǎn)業(yè)價(jià)值分析
6.3.4　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.5　市場(chǎng)發(fā)展前景
6.4　其他應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.1　醫(yī)療電子領(lǐng)域
6.4.2　工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
七章　中國(guó)MEMS行業(yè)典型項(xiàng)目案例深度解析
7.1　MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目
7.1.1　項(xiàng)目基本概況
7.1.2　項(xiàng)目投資概算
7.1.3　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
7.1.4　項(xiàng)目投資必要性
7.1.5　項(xiàng)目投資可行性
7.2　MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項(xiàng)目
7.2.1　項(xiàng)目基本概況
7.2.2　項(xiàng)目投資概算
7.2.3　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
7.2.4　項(xiàng)目投資必要性
7.2.5　項(xiàng)目投資可行性
7.3　8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目
7.3.1　項(xiàng)目基本概況
7.3.2　項(xiàng)目實(shí)施主體
7.3.3　項(xiàng)目投資概算
7.3.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
7.3.5　項(xiàng)目投資必要性
7.3.6　項(xiàng)目投資可行性
7.4　MEMS高頻通信器件制造工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目
7.4.1　項(xiàng)目基本概況
7.4.2　項(xiàng)目實(shí)施主體
7.4.3　項(xiàng)目投資概算
7.4.4　項(xiàng)目投資必要性
7.4.5　項(xiàng)目投資可行性
7.5　MEMS紅外熱電堆傳感器生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目
7.5.1　項(xiàng)目基本概況
7.5.2　項(xiàng)目投資概算
7.5.3　項(xiàng)目投資必要性
7.5.4　項(xiàng)目投資可行性
八章　2019-2022年國(guó)外MEMS行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析
8.1　博通（AVGO）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.3　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.4　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2　意法半導(dǎo)體（ST）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.2.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.5　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3　德州儀器（TI）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.3　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.4　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4　科沃（Qorvo, Inc.）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.3　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.4　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5　樓氏電子（Knowles Corporation）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.3　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.4　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
九章　2019-2022年中國(guó)MEMS行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1　歌爾股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來(lái)前景展望
9.2　蘇州固锝電子股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.2.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8　未來(lái)前景展望
9.3　北京必創(chuàng)科技股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來(lái)前景展望
9.4　深圳市信維通信股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6　未來(lái)前景展望
9.5　瑞聲科技控股有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.5.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.5.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.5.5　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.6　蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
9.6.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來(lái)前景展望
十章　MEMS行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)提示
10.1　中國(guó)MEMS行業(yè)投融資狀況
10.1.1　投融資事件情況
10.1.2　投融資金額狀況
10.1.3　投融資輪次分布
10.1.4　投融資地區(qū)分布
10.2　MEMS行業(yè)投資壁壘分析
10.2.1　資金壁壘
10.2.2　技術(shù)壁壘
10.2.3　人才壁壘
10.3　MEMS行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示
10.3.1　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2　毛利率下降風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3　宏觀環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)
10.3.5　產(chǎn)品質(zhì)量控制風(fēng)險(xiǎn)
十一章　2023-2028年中國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景預(yù)測(cè)分析
11.1　MEMS行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.1.1　智能化時(shí)代發(fā)展機(jī)遇
11.1.2　顛覆性技術(shù)發(fā)展機(jī)遇
11.1.3　國(guó)家政策推動(dòng)發(fā)展機(jī)遇
11.2　MEMS行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
11.2.1　應(yīng)用場(chǎng)景多元化
11.2.2　產(chǎn)品尺寸微型化
11.2.3　多傳感器融合與協(xié)同
11.2.4　新敏感材料發(fā)展方向
11.3　2023-2028年中國(guó)MEMS行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1　2023-2028年中國(guó)MEMS行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2023-2028年MEMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.3.3　2023-2028年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)