隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動焊錫機(jī) 器人進(jìn)行焊接時未來的一個必然選擇。

擴(kuò)散原理：伴隨著潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。這個我們可以再焊接過程中清晰的看到，就是錫絲融化后流開的現(xiàn)象。

吹氣，進(jìn)而保持烙鐵頭部的清潔。因為通電的自動焊錫機(jī)烙鐵頭頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，為了能提高烙鐵頭的壽命，設(shè)置自動吹氣功能。可用濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上錫良好。

上錫的量要適中?？梢愿鶕?jù)所需焊點的大小來決定自動焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當(dāng)運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化 ，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

焊接點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點。焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也 會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。

烙鐵頭發(fā)熱芯內(nèi)置于烙鐵頭內(nèi)部，產(chǎn)生的熱量會全部吸收到烙鐵頭的銅質(zhì)部分中去，熱量損耗極少，導(dǎo)熱率高及熱量利用率。不需要太大的功率，也能提供非常強(qiáng)的熱量供給。
烙鐵頭插在發(fā)熱芯內(nèi)部，加熱器產(chǎn)生的一部分熱能量被吸收到烙鐵頭上，而另一部分則會流失。必需要擴(kuò)大加熱器的功率獲得性能相等的熱量。過大的功率一方面增加溫度穩(wěn)定控制的難度，而且過大的消耗導(dǎo)致發(fā)熱芯和烙鐵頭的壽命減短。
過高的溫度會減弱烙鐵頭的功能、加快其氧化，相對縮短使用壽命。在能夠工作的情況下，盡量使用低溫焊接，高溫會使烙鐵頭加速氧化。烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過470°C，它的氧化速度是380°C的兩倍。一般建議使用溫度350~380度。1.2mm以下小焊點350~360度，1.2mm以上大焊點380~420度。這個問題點，自動焊錫機(jī)配套的溫控自身的熱能補償能力一定要好，不然治標(biāo)不治本。