納米有機(jī)硅凝膠是一種硬度0度以下的液體硅橡膠、軟硅膠，A組份為硅膠，B組分為催化劑，即固化劑，當(dāng)兩者混合后將固化成為一種超級(jí)柔軟的硅橡膠彈性體。采用的是一種環(huán)保材料，是一種加成型有機(jī)硅膠。
納米加成型有機(jī)硅凝膠用途：
根據(jù)用途，有醫(yī)療硅凝膠和灌封型硅凝膠兩種分類，前者醫(yī)療硅凝膠的主要用于生產(chǎn)硅膠醫(yī)療墊片、硅膠枕頭墊、硅膠胸墊、硅膠義乳、硅膠文胸等人體用品；后者灌封型硅凝膠主要適用于電子配件絕緣、線路板、電子元器件各種電子產(chǎn)品的密封、防水及固定作用。

1、是一種低粘度帶粘性凝膠狀雙組份加成型有機(jī)硅凝膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)；
2、本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面；
3、適用于生產(chǎn)各種醫(yī)療墊片、人體墊片，也適用于電子配件絕緣、電子產(chǎn)品灌封、電子密封、防水及固定；
4、完全符合歐盟ROHS指令要求。


納米加成型有機(jī)硅凝膠使用工藝：
1.混合前，把A組份和B組份在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?br /> 2.混合時(shí)，應(yīng)遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。
3.使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

性能及用途
本產(chǎn)品是一種脫肟型單組份室溫硫化液體硅橡膠，使用時(shí)，靠接觸空氣中的水分自行硫化成彈性固體。能在-60~ +200°C溫度范圍內(nèi)長期使用，具有優(yōu)良的電氣絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性，能耐水、耐臭氧、耐氣候老化。對(duì)多種金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。
本產(chǎn)品對(duì)絕大多數(shù)材料無腐蝕性。
本產(chǎn)品主要用于各種電子元器件及電氣設(shè)備的彈性粘接、固定、絕緣、密封，如電熨斗的密封粘接。
典型技術(shù)指標(biāo)（實(shí)測(cè)值不應(yīng)被視為產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)使用）：
序號(hào) 項(xiàng) 目 單位 技術(shù)指標(biāo) 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
固化前 1 外觀 / 紅色流動(dòng)體 目測(cè)
2 表干時(shí)間 min 10 GB/T 1728
3 平流直徑 mm/3g 37 TLPG/QET.F01.07
固化后 4 密度 g/cm3 1.27 GB 4472
5 硬度 HA 35 GB 531.1
6 拉伸強(qiáng)度 MPa 1.2 GB/T 528
7 斷裂伸長率 % 160
8 剪切強(qiáng)度 MPa 1.2 GB/T 7124
9 阻燃性 / V-0 GB/T 10707
10 導(dǎo)熱系數(shù) W/（m·K） 0.8 GB 5598
11 介電常數(shù)（1MHz） / 3.0 GB/T 1693
12 介質(zhì)損耗因數(shù)(1MHz) / 5.0×10-3 GB/T 1693
13 體積電阻率 Ω·cm 5.0×1014 GB/T 1692
14 擊穿強(qiáng)度 kV/mm 20 GB/T 1695
15 耐熱性 -60℃到260℃間使用
使用方法與注意事項(xiàng)
* 先用乙醇或丙酮等揮發(fā)性溶劑把需粘接或密封部件清洗干凈，待溶劑揮發(fā)后，將本品從金屬軟管中擠出，均勻涂復(fù)或灌封于部件上。
* 對(duì)于較厚或較深的元件，涂復(fù)或灌封厚度每次應(yīng)小于3mm。等硫化后再涂復(fù)或灌封第二層。
* 特殊用途采用陰干、增濕、高溫干燥等三個(gè)步驟硫化處理，確保硫化膠的穩(wěn)定性。
* 作密封和粘接時(shí)，一般在涂膠后在空氣中放置片刻，待吸收部分水份后再合攏加壓粘接。24小時(shí)后可使用。放置7天后再使用效果好。
* 每次使用完畢，應(yīng)迅速旋緊蓋子，以免管內(nèi)余膠接觸空氣中水份而固化。
* 提高環(huán)境溫度和相對(duì)濕度可提高膠的固化速度。

一、產(chǎn)品性能：
本產(chǎn)品快干，附著力強(qiáng)，具有的防塵、防潮、絕緣、防震、防鹽霧、防老化及防漏電等性能。使用本產(chǎn)品能大大延長電子產(chǎn)品的使用壽命及提高使用穩(wěn)定性。產(chǎn)品已通過RoHS認(rèn)證。
二、產(chǎn)品用途：
廣泛適用于各種電子元器件，電子線路板、混合集成電路、LED顯示板、 汽車電子控制板、軟性印刷電路板、電腦控制板、工業(yè)控制板、半導(dǎo)體晶體線路等的涂敷及浸漬。
三、技術(shù)指標(biāo)：
外觀 無色透明液體
粘度（涂4杯/25℃） 50～80S
干燥時(shí)間（25℃） 表干≤50min、實(shí)干≤10H
固體含量 40±2%
抗拉強(qiáng)度（kg/cm2） 6~7
剪切強(qiáng)度（kg/cm2） 4~5
剝離強(qiáng)度（N/mm） 5.5~8
介電強(qiáng)度（kv/mm） 20~25
介電常數(shù)（1.2MHz） 2.9~3.2
耐水性 漆板浸泡水中24H，不起泡，不分層，不脫落。
體積電阻（Ω·cm） ≥1014Ω·cm
擊穿強(qiáng)度 ＞40kv/mm
儲(chǔ)存期 12個(gè)月

四、操作注意事項(xiàng)：
1、應(yīng)在通風(fēng)良好的場所施工，工作場地裝配有抽風(fēng)排氣系統(tǒng)，并確保施工工人按相關(guān)規(guī)定采取了必要的勞動(dòng)保護(hù)措施。
2、按使用工藝調(diào)配產(chǎn)品至客戶適用的粘度、固體含量，進(jìn)行施工。

產(chǎn)品介紹：
◆單組份、無溶劑、高粘度膠粘劑，可快速表干，室溫固化，對(duì)金屬類材料無腐蝕，在-20℃～+300℃范圍內(nèi)可以連續(xù)使用，并且不會(huì)失去橡膠彈性，且對(duì)玻璃、金屬、陶瓷、塑料類物質(zhì)有優(yōu)良的粘結(jié)性以及優(yōu)良的電氣性能。
產(chǎn)品特性：
◆顏色：半透明色
◆表干時(shí)間Min 5-8
◆密度g/cm3 1.04
◆硬度Shore D 30-35
◆斷裂伸長率% 300
◆拉伸強(qiáng)度Mpa 2.5
◆粘結(jié)強(qiáng)度kN/m 1.0（鋁）
◆體積電阻率TΩ·m 3
◆擊穿電壓kV/mm 25
◆介電常數(shù)50HZ 2.9
◆介電損耗角正切50HZ 3*10-3
◆固化條件23℃50%RH
◆產(chǎn)品用途:可用于電子原器件包封與粘接,陶瓷 ，金屬粘接。
產(chǎn)品包裝:
100ML/支100支/箱
本產(chǎn)品是單組份室溫硫化高溫膠，具有優(yōu)良的耐磨性，硬度適中，流動(dòng)性好，較高的透明度，環(huán)保，與各種紡織物布的粘接力好，瞬間耐熱可300℃以上，具有附著力好、強(qiáng)度高。產(chǎn)品完全符合ROHS檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品概述：
本產(chǎn)品為雙組份有機(jī)硅膠，主要用于LED燈絲封裝，光源燈珠的成型封裝，本品固化后具有韌性和強(qiáng)度，對(duì)一次性LED燈絲封裝，LED光源成型封裝都有明顯的效果。
特點(diǎn)：
1、韌性好，透光率高。100度30分鐘，150度90分鐘烘烤固化.
2、不黃變效果特佳；特別適用LED燈絲封裝，成型光源封裝使用。
3、耐候性佳，抗UV耐黃變性能，能在-60℃～250℃下長期于戶外使用；
應(yīng)用范圍：燈絲成型封裝，光源成型封裝

物理性質(zhì)及技術(shù)數(shù)據(jù)：
固化前性能 QK-9010A QK-9010B
外觀 Appearance 無色透明液體 無色透明液體
粘度 Viscosity (mPa.s/25℃) 6500 13000
混合比例 Mix Ratio by Weight 1:1
混合粘度 Viscosity after Mixed 9000-9500
可操作時(shí)間 Working Time >10h@ 25℃

固化后性能 （固化條件：100℃/30Min+150℃/1.5H）
硬度 Hardness（Shore A） 40-45A
拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength（M Pa） >3.5
熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/℃) 280
折光指數(shù) Refractive Index 1.41
透光率Transmittance (450nm、2mm) >92%

操作說明：
1、取本產(chǎn)品按質(zhì)量比A：B=1：1配比，攪拌均勻。
2、真空脫泡（15torr，10min）或離心攪拌機(jī)脫泡至肉眼觀察無泡為止。
3、點(diǎn)膠前支架需120℃適當(dāng)除濕后點(diǎn)膠，靜置10Min后分段固化。