灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。



導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)



實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。



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漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯 道康寧 3M LORD洛德經(jīng)銷商
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商，技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
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北京汐源科技提供漢高ABLESTIK 導(dǎo)電膠 84-1A,84-1LMISR4,84-3,84-1LMI,QMI-2569，2032，2035sc等

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北京汐源科技有限公司

隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。

汐源科技是一家以電子產(chǎn)品技術(shù)服務(wù)以及電子材料銷售為一體的公司。

汐源科技失效分析技術(shù)：開蓋（Decap）,I/V測試,FIB電路修改,RA高低溫實(shí)驗(yàn),SEM/EDX檢測、取die、取晶粒等項(xiàng)目。并且提供快速封裝服務(wù)。

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JM7000導(dǎo)電膠 軍工航天用膠 厚膜電路用膠 高可靠性 低逸氣率 JM7000導(dǎo)電芯片粘接膏已經(jīng)配制用于高通量芯片粘接應(yīng)用，并用于許多VLSI和密封封裝。 產(chǎn)品特性通常不會通過隨后的芯片附著熱暴露，即引線鍵合和/或蓋密封達(dá)到370℃來降低，在干冰上運(yùn)輸，應(yīng)儲存在-40℃。
厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產(chǎn)品中，該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機(jī)介質(zhì)摻入微細(xì)金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無機(jī)相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無機(jī)相組成導(dǎo)體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。

在微電子領(lǐng)域中，用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體，電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠(yuǎn)。

典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。

厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。

1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。

2．功能特性：例如作為電阻、導(dǎo)體、介質(zhì)等所需的特性。

3．工藝兼容性：漿料應(yīng)與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時，在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產(chǎn)生不良反應(yīng)。

厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
激光二極管到光學(xué)組件到光模塊，光電技術(shù)在信息的傳輸、收集、顯示、儲存和處理都扮演著至關(guān)重要的角色。各種光器件廣泛應(yīng)用于通訊與數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域。對于更大帶寬容量的需求推動采用光纖無線分布式的天線系統(tǒng)（DAS），提高了光纖接入（FTTX）的數(shù)量，同時對包括光模塊、光纖在內(nèi)的各類光學(xué)器件提出更高要求，以適應(yīng)日益增長的全球網(wǎng)絡(luò)流量需求。

??為滿足這些需求

??漢高開發(fā)一整套材料

??滿足市場對有源和無源光器件的需求

??實(shí)現(xiàn)客戶對光器件性能的期望。