芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過(guò)程中圍繞著芯片所應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長(zhǎng)的芯片壽命具有顯著效果。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

導(dǎo)熱系包括導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅泥、導(dǎo)熱墊片等，主要用于不同材料之間的熱量傳導(dǎo)，即熱量從高溫區(qū)材料傳到低溫區(qū)材料上，從而達(dá)到散熱效果并延長(zhǎng)元器件使用壽命。隨著電子元器件處理能力的提高和向更小更緊湊的電子模塊發(fā)展，對(duì)散熱的需求也越來(lái)越高，熱傳導(dǎo)材料能長(zhǎng)期可靠的保護(hù)敏感電路和元器件在苛刻環(huán)境的應(yīng)用。

【適用范圍】

● 凡需要灌注密封、封裝保護(hù)、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用；

● 廣泛應(yīng)用于變壓器、電磁閥，AC電容、高壓包、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵、點(diǎn)火線圈、電源模塊、電子控制器及其它電子元器件的灌封；

● 不適用于有彈性或軟質(zhì)外殼類產(chǎn)品的灌封。