金鹽回收中的壓擠壓技術
高壓處理電子廢料實現(xiàn)金屬解離：

設備參數(shù)
壓力：5-8 GPa（相當于地核壓力）

沖頭速度：1-2 mm/s

模具材料：硬質合金（HV>2000）

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續(xù)處理：

氣流分選（密度差異）

靜電分離（導電性差異）

優(yōu)勢：

無化學試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的選擇性化學鍍技術
化學鍍技術可在非導電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級金線路的回收：

鍍液配方優(yōu)化
組分 濃度范圍 功能作用
氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來源
還原劑（DMAB） 2-5 g/L 電子供體（E°=-1.18 V）
絡合劑（EDTA） 10-15 g/L 穩(wěn)定Au3?，抑制自發(fā)分解
pH調節(jié)劑 維持7.5-8.5 硼酸鈉緩沖體系
工藝特性
沉積速率：0.5-2 μm/h（40-60°C）

選擇性：通過光刻膠圖形化實現(xiàn)局部沉積（精度±5 μm）

鍍層性能：

電阻率2.3 μΩ·cm（接近體材料）

結合力>30 MPa（劃痕測試）

應用案例：

日本日礦金屬處理廢棄FPC板，金回收率>98%

缺陷控制：鍍液壽命約8-10個金屬周轉（需定期過濾再生）

金鹽回收中的選擇性氯化技術
選擇性氯化法適用于處理含金電子廢料（如PCB），其核心是通過控制氯氣濃度和溫度實現(xiàn)金的揮發(fā)：

反應機理
氯化揮發(fā)：2Au + 3Cl? → 2AuCl?（g）（沸點254°C）

雜質抑制：Cu、Fe等生成固態(tài)氯化物殘留

工藝參數(shù)優(yōu)化
參數(shù) 佳范圍 作用機制
溫度 450-500°C 平衡揮發(fā)速率與能耗
Cl?濃度 30-50 vol% 避免過量腐蝕設備
載氣流速 0.8-1.2 L/min 確保氣態(tài)AuCl?充分帶出
工業(yè)案例：

日本DOWA的流化床氯化系統(tǒng)：處理含金0.2%的電子廢料，回收率>99%

兩級冷凝設計：200°C（收集AuCl?），二級50°C（捕集Hg/Pb氯化物）

挑戰(zhàn)：

設備需采用哈氏合金C276（耐氯腐蝕）

尾氣需堿洗+活性炭吸附處理

金鹽回收中的選擇性電沉積技術
選擇性電沉積通過控制電位實現(xiàn)多金屬溶液中金的回收：

技術原理
極化曲線分析：

Au(CN)??還原電位：-0.6 V vs SHE

Cu(CN)?2?還原電位：-1.1 V vs SHE

電位窗口控制：

工作電位-0.7至-0.9 V（抑制銅共沉積）

脈沖電位（正向-0.65 V，反向-0.3 V）

電極系統(tǒng)設計
組件 規(guī)格要求 功能特點
陰極 三維多孔碳（比表面積800 m2/g） 增大沉積面積，降低局部電流密度
陽極 鈦基混合金屬氧化物（MMO） 氧析出過電位高（>1.2 V）
隔膜 陰離子交換膜（DF-120） 阻止Cu(CN)?2?遷移
工藝指標：

電流效率：92-95%

金純度：99.99%（Cu<5 ppm）

能耗：0.5 kWh/g Au

工業(yè)案例：

加拿大Mint電解廠采用此技術處理含Cu 20 g/L的廢液，金回收率99.3%

金鹽回收中的飛秒激光解離技術
超快激光（脈寬100 fs）選擇性剝離電子廢料中的金層：

工藝參數(shù)
參數(shù) 設定值 物理效應
波長 515 nm 金吸收系數(shù)達10? cm?1
能量密度 0.5 J/cm2 超過金燒蝕閾值（0.3 J/cm2）
重復頻率 100 kHz 平衡效率與熱影響區(qū)
加工效果
剝離精度：±2 μm（可保留底層基材完整性）

金純度：99.9%（無銅、鎳等基材混入）

速率：處理手機主板達5 cm2/s

技術優(yōu)勢：

非接觸式加工避免機械應力

廢氣僅需簡單過濾（無化學溶劑揮發(fā)）

設備成本：飛秒激光系統(tǒng)約$0.5M/臺，適合高值廢料處理

金鹽回收中的氧化技術
處理含氰廢水的深度氧化方案：

1. 臭氧催化氧化
催化劑：MnO?/Al?O?（比表面積180 m2/g）

動力學：

CN? + O? → CNO? + O?（k=3.2×103 M?1s?1）

終產物為CO?和N?（無二次污染）

2. 電化學氧化
陽極材料：BDD（摻硼金剛石）

操作條件：

電流密度100 A/m2

極板間距10 mm

處理效果：

CN?<0.1 mg/L（達標排放）

能耗8 kWh/kg CN?

經(jīng)濟性對比
技術 投資成本($/t) 運行成本($/m3)
堿性氯化法 50,000 1.2
臭氧氧化 120,000 0.8
電化學氧化 80,000 0.6

金鹽回收工廠的數(shù)字化管理
1. 智能倉儲系統(tǒng)
RFID標簽追蹤物料批次

自動稱重精度±0.1 kg

2. 數(shù)字孿生應用
電解槽電流密度模擬（誤差<3%）

浸出率預測模型（R2>0.95）

3. 能源優(yōu)化
余熱發(fā)電（ORC系統(tǒng)）

分時電價生產調度

實施效果（某200t/d工廠）：

金損失減少0.8%（年增收$1.2M）

能耗降低15%

安全事故率下降90%



金鹽回收生物冶金回收技術
生物技術應用進展：

菌種選擇

嗜金屬硫桿菌：氧化Fe2?產生Fe3?氧化劑

芽孢桿菌：分泌氰化物（0.1-0.3mM）

工藝參數(shù)

pH范圍：1.5-2.5（酸性）或9-10（堿性）

溫度：30-45℃

反應時間：5-15天

技術指標

浸出率：65-85%

能耗：僅為化學法的20%

投資成本：$1.2-1.8M/100tpd

局限性：

菌種耐受性：Au濃度>50mg/L時活性抑制

反應速率：比化學法慢10-20倍

金鹽回收電解回收技術
電解法直接處理含金電解液，關鍵技術參數(shù)：

電解槽設計

陰極：鈦網(wǎng)（表面積2-5m2/m3）

陽極：DSA涂層鈦電極（IrO?-Ta?O?）

極距：50-100mm

工藝控制

電流密度：100-300A/m2

槽電壓：2.5-4.5V

溫度：50-70℃

流速：0.3-0.8m/s

產品特征

陰極金純度：99.95-99.99%

電流效率：85-92%

能耗：0.8-1.2kWh/g Au

創(chuàng)新應用：

脈沖電解：占空比1:5，晶粒尺寸減小40%

流化床電解：處理濃度低至10mg/L

金鹽回收一克多少錢？答：金鹽回收一克500元。