中國MCU（微控制器）行業(yè)市場需求潛力分析與投資機會研究報告2024-2030年
[報告編號]：402693
[出版機構(gòu)]：中研華泰研究網(wǎng)
[交付方式]：EMIL電子版或特快專遞
[聯(lián)系人員]：劉亞
[報告價格]：[紙質(zhì)版]:6500元
[電子版]:6800元
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——綜述篇——

第1章：MCU行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 MCU行業(yè)界定

1.1.1 集成電路（IC）→微處理器→MCU

1.1.1 MCU的定義

1.1.3 MCU術(shù)語

1.1.4 MCU（微控制器）VS MPU（微處理器）VS CPU（中央處理器）

1.1.5 MCU所處行業(yè)

1、《國民經(jīng)濟行業(yè)分類（GB/T 4754-2024年）》

2、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》

1.2 MCU行業(yè)分類

1.2.1 按MCU位數(shù)劃分

1.2.2 按指令集架構(gòu)（ISA）劃分

1.2.3 按存儲器結(jié)構(gòu)劃分

1.2.4 按用途劃分

1.3 本報告研究范圍界定說明

1.4 MCU行業(yè)市場監(jiān)管&標準體系

1.4.1 MCU行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)職能

1、中國MCU行業(yè)主管部門

2、中國MCU行業(yè)自律組織

1.4.2 MCU行業(yè)標準體系及建設(shè)進程

1、MCU行業(yè)標準體系建設(shè)

2、MCU行業(yè)現(xiàn)行和計劃標準

（1）中國MCU行業(yè)現(xiàn)行標準匯總

（2）中國MCU行業(yè)國家計劃匯總

1.5 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

1.5.1 本報告數(shù)據(jù)來源

1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標準說明

——現(xiàn)狀篇——

第2章：MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢洞察

2.1 MCU行業(yè)發(fā)展歷程

2.2 MCU行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1 MCU行業(yè)標準體系

2.2.2 MCU行業(yè)技術(shù)進展

1、專利數(shù)量變化

2、專利熱門申請人

3、熱門技術(shù)

2.2.3 MCU出貨量增長情況

2.2.4 MCU行業(yè)細分市場

1、細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2、細分應(yīng)用領(lǐng)域

2.2.5 MCU行業(yè)競爭態(tài)勢

1、MCU行業(yè)兼并重組狀況

2、MCU行業(yè)市場競爭格局

2.3 MCU行業(yè)區(qū)域發(fā)展&貿(mào)易流向

2.3.1 MCU區(qū)域發(fā)展格局

2.3.2 MCU區(qū)域貿(mào)易流向

2.3.3 美國MCU行業(yè)發(fā)展狀況

1、發(fā)展現(xiàn)狀

2、發(fā)展特點

3、政策體系

4、對我國啟示

2.3.4 印度MCU行業(yè)發(fā)展狀況

1、發(fā)展現(xiàn)狀

2、發(fā)展特點

3、政策體系

4、發(fā)展機會

2.3.5 日本MCU行業(yè)發(fā)展狀況

1、發(fā)展現(xiàn)狀

2、發(fā)展特點

3、政策體系

4、對我國啟示

2.3.6 韓國MCU行業(yè)發(fā)展狀況

1、發(fā)展現(xiàn)狀

2、產(chǎn)業(yè)構(gòu)成

3、政策體系

4、模式變化

2.4 MCU行業(yè)市場規(guī)模體量及前景預(yù)判

2.4.1 MCU行業(yè)市場規(guī)模體量

2.4.2 MCU行業(yè)市場前景預(yù)測（未來5年預(yù)測）

2.4.3 MCU行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉

2.5 MCU行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結(jié)和有益借鑒

第3章：中國MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場痛點

3.1 中國MCU行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國MCU行業(yè)技術(shù)進展

3.2.1 MCU行業(yè)科研投入（力度及強度）

3.2.2 MCU行業(yè)科研創(chuàng)新（專利與轉(zhuǎn)化）

1、中國MCU專利申請公開

2、中國MCU行業(yè)熱門專利申請人

3、中國MCU行業(yè)熱門技術(shù)

3.2.3 MCU行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)（現(xiàn)狀與突破）

3.2.4 MCU行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新動態(tài)

3.3 中國MCU行業(yè)對外貿(mào)易狀況

3.3.1 MCU海關(guān)歸類——8542.3190其他用作處理器及控制器的集成電路

3.3.2 進出口貿(mào)易概況（過去5年數(shù)據(jù)）

3.3.3 進口貿(mào)易狀況（過去5年數(shù)據(jù)）

1、進口貿(mào)易規(guī)模

2、進口價格水平

3、進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.3.4 出口貿(mào)易狀況（過去5年數(shù)據(jù)）

1、出口貿(mào)易規(guī)模

2、出口價格水平

3、出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.3.5 進出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢

3.4 中國MCU行業(yè)市場主體

3.4.1 主體類型

3.4.2 入場方式

3.4.3 企業(yè)數(shù)量

3.5 MCU經(jīng)營模式及經(jīng)營情況

3.5.1 IDM模式

3.5.2 Fabless模式

3.6 中國MCU主要企業(yè)產(chǎn)量

3.7 中國MCU行業(yè)市場需求

3.7.1 MCU市場需求量

3.7.2 MCU主要企業(yè)銷量

3.7.3 MCU市場供需平衡表

3.7.4 MCU市場行情走勢

3.8 中國MCU行業(yè)市場規(guī)模體量

3.9 中國MCU行業(yè)市場發(fā)展痛點

第4章：中國MCU行業(yè)市場競爭及投資并購

4.1 中國MCU行業(yè)市場競爭布局狀況

4.1.1 中國MCU行業(yè)競爭者入場進程

4.1.2 中國MCU行業(yè)競爭者省市分布熱力圖

4.1.3 中國MCU行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況

4.2 中國MCU行業(yè)市場競爭格局分析

4.2.1 中國MCU行業(yè)企業(yè)競爭集群分布

4.2.2 中國MCU行業(yè)企業(yè)競爭格局分析

4.2.3 中國MCU行業(yè)市場集中度分析

4.3 中國MCU國產(chǎn)化率及企業(yè)國產(chǎn)替代布局現(xiàn)狀

4.3.1 中國MCU國產(chǎn)化率

4.3.2 中國MCU國產(chǎn)替代布局現(xiàn)狀

4.4 中國MCU行業(yè)波特五力模型分析

4.4.1 中國MCU行業(yè)供應(yīng)商的議價能力

4.4.2 中國MCU行業(yè)消費者的議價能力

4.4.3 中國MCU行業(yè)新進入者威脅

4.4.4 中國MCU行業(yè)替代品威脅

4.4.5 中國MCU行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭

4.4.6 中國MCU行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)

4.5 中國MCU行業(yè)投融資&并購重組&上市情況

4.5.1 中國MCU行業(yè)投融資狀況

1、中國MCU行業(yè)投融資概述（資金來源及投融資主體）

2、中國MCU行業(yè)投融資匯總

3、中國MCU行業(yè)投融資規(guī)模

4、中國MCU行業(yè)投融資解讀（熱門領(lǐng)域/融資輪次/對外投資等）

4、中國MCU行業(yè)投融資趨勢

4.5.2 中國MCU行業(yè)兼并與重組

1、中國MCU行業(yè)兼并與重組匯總

2、中國MCU行業(yè)兼并與重組方式

3、中國MCU行業(yè)兼并與重組案例

4、中國MCU行業(yè)兼并與重組趨勢

4.5.3 中國MCU行業(yè)IPO動態(tài)（已上市、申請&被否情況）

第5章：MCU產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展

5.1 MCU產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

5.2 MCU產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

5.3 MCU產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

5.4 MCU成本結(jié)構(gòu)

5.4.1 MCU組成部件

5.4.2 MCU主要材料用途及國產(chǎn)化情況

5.4.3 MCU成本結(jié)構(gòu)

5.5 MCU原材料——半導(dǎo)體材料市場分析

5.5.1 半導(dǎo)體材料市場概況

1、半導(dǎo)體材料概念及分類

2、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模分析

3、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局

5.5.2 硅片

1、硅片概述

2、硅片產(chǎn)銷

5.5.3 電子特氣

1、電子特氣概述

2、電子特氣產(chǎn)銷

5.5.4 光刻膠

1、光刻膠及配套材料概述

2、光刻膠及配套材料主要企業(yè)

3、光刻膠及配套材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀

5.5.5 拋光材料

1、拋光材料概述

2、拋光材料市場規(guī)模

3、拋光材料企業(yè)分析

4、拋光材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀

5.5.6 超純試劑

1、概述

2、超純試劑產(chǎn)銷

5.5.7 濺射靶材

1、濺射靶材概述

2、濺射靶材主要企業(yè)

3、靶材國產(chǎn)化現(xiàn)狀

5.6 MCU設(shè)備——半導(dǎo)體設(shè)備市場分析

5.6.1 半導(dǎo)體設(shè)備市場概況

5.6.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模

5.6.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局

5.6.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代現(xiàn)狀

5.7 MCU工具——IC設(shè)計工具市場分析

5.7.1 EDA軟件

1、EDA軟件概念及分類

2、EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模

3、EDA軟件行業(yè)競爭格局

5.7.2 半導(dǎo)體IP核市場

1、半導(dǎo)體IP核概念及分類

2、半導(dǎo)體IP核行業(yè)市場規(guī)模

3、半導(dǎo)體IP核行業(yè)競爭格局

5.8 配套產(chǎn)業(yè)布局對MCU行業(yè)的影響總結(jié)

第6章：中國MCU中游細分市場分析

6.1 中國IC芯片設(shè)計、制造及封測市場概況

6.1.1 IC芯片設(shè)計

1、IC芯片設(shè)計發(fā)展概況

2、IC芯片設(shè)計業(yè)市場規(guī)模

3、IC芯片設(shè)計業(yè)競爭格局

6.1.2 IC芯片制造

1、IC芯片制造發(fā)展概況

2、IC芯片制造市場規(guī)模

3、IC芯片制造競爭格局

6.1.3 IC芯片封裝及測試

1、IC芯片封裝及測試發(fā)展概況

2、IC芯片封裝及測試市場規(guī)模

3、IC芯片封裝及測試競爭格局

6.2 中國MCU細分產(chǎn)品概況

6.2.1 中國MCU細分市場對比

6.3.2 中國MCU細分市場結(jié)構(gòu)

6.3 MCU細分市場：8位MCU

6.3.1 8位MCU市場規(guī)模

6.3.2 8位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)

6.3.3 8位MCU品牌結(jié)構(gòu)

6.4 MCU細分市場：16位MCU

6.4.1 16位MCU市場規(guī)模

6.4.2 16位MCU品牌結(jié)構(gòu)

6.4.3 16位MCU市場應(yīng)用和趨勢

6.5 MCU細分市場：32位MCU

6.5.1 32位MCU市場規(guī)模

6.5.2 32位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)

6.5.3 32位MCU品牌結(jié)構(gòu)

6.6 MCU細分市場：64位MCU

6.6.1 64位MCU概述

6.6.2 64位MCU市場簡析

6.6.3 64位MCU發(fā)展趨勢

6.7 中國MCU行業(yè)細分市場戰(zhàn)略地位分析

第7章：中國MCU行業(yè)下游應(yīng)用市場分析

7.1 MCU應(yīng)用場景&市場領(lǐng)域分布

7.1.1 MCU應(yīng)用場景擴展（使用場景&需求場景）

7.1.2 MCU應(yīng)用領(lǐng)域分布（應(yīng)用領(lǐng)域&行業(yè)應(yīng)用）

1、MCU應(yīng)用領(lǐng)域分布

2、MCU市場滲透概況

7.1.3 MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測

7.2 MCU細分應(yīng)用：汽車行業(yè)——車規(guī)級MCU

7.2.1 汽車行業(yè)發(fā)展狀況

1、發(fā)展現(xiàn)狀

2、趨勢前景

7.2.2 汽車行業(yè)領(lǐng)域MCU應(yīng)用概述

7.2.3 汽車行業(yè)領(lǐng)域MCU市場現(xiàn)狀

1、車規(guī)級MCU市場規(guī)模

2、車規(guī)級MCU競爭格局

7.2.4 汽車行業(yè)領(lǐng)域MCU需求潛力

7.3 MCU細分應(yīng)用：工業(yè)控制——工控MCU

7.3.1 工業(yè)控制發(fā)展狀況

1、發(fā)展現(xiàn)狀

2、趨勢前景

7.3.2 工業(yè)控制領(lǐng)域MCU應(yīng)用概述

7.3.3 工業(yè)控制領(lǐng)域MCU市場現(xiàn)狀

1、工控MCU市場規(guī)模

2、工控MCU市場競爭

7.3.4 工業(yè)控制領(lǐng)域MCU需求潛力

7.4 MCU細分應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)

7.4.1 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展狀況

1、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

2、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢

7.4.2 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域MCU應(yīng)用概述

7.4.3 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域MCU市場現(xiàn)狀

7.4.4 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域MCU需求潛力

7.5 MCU細分應(yīng)用：家電與消費電子

7.5.1 家電與消費電子發(fā)展狀況

1、家電與消費電子發(fā)展現(xiàn)狀

（1）家電

（2）消費電子

2、家電與消費電子發(fā)展趨勢

7.5.2 家電與消費電子領(lǐng)域MCU應(yīng)用概述

7.5.3 家電與消費電子領(lǐng)域MCU市場現(xiàn)狀

7.5.4 家電與消費電子領(lǐng)域MCU需求潛力

7.6 MCU細分應(yīng)用：其他

7.6.1 計算機和網(wǎng)絡(luò)通信

7.6.2 智能表計/IC卡和安全

7.6.3 醫(yī)療器械

7.6.4 細分應(yīng)用五領(lǐng)域MCU需求潛力

7.7 中國MCU行業(yè)細分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析

第8章：及中國MCU企業(yè)案例解析

8.1 及中國MCU企業(yè)梳理與對比

8.2 MCU企業(yè)案例分析（不分先后，可定制）

8.2.1 意法半導(dǎo)體（ST）

1、企業(yè)發(fā)展歷程與基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及MCU布局

（1）業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

（2）MCU布局

4、企業(yè)區(qū)域市場及在華布局

（1）區(qū)域市場

（2）在華布局

8.2.2 英飛凌（Infineon）

1、企業(yè)發(fā)展歷程與基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及MCU布局

（1）業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

（2）MCU布局

4、企業(yè)區(qū)域市場及在華布局

（1）區(qū)域市場

（2）在華布局

8.2.3 恩智浦（NXP）

1、企業(yè)發(fā)展歷程與基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及MCU布局

（1）業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

（2）MCU布局

4、企業(yè)區(qū)域市場及在華布局

（1）區(qū)域市場

（2）在華布局

8.2.4 瑞薩（Renesas）

1、企業(yè)發(fā)展歷程與基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及MCU布局

（1）業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

（2）MCU布局

4、企業(yè)區(qū)域市場及在華布局

（1）區(qū)域市場

（2）在華布局

8.2.5 微芯（Microchip）

1、企業(yè)發(fā)展歷程與基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及MCU布局

（1）業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

（2）MCU布局

4、企業(yè)區(qū)域市場及在華布局

（1）區(qū)域市場

（2）在華布局

8.3 中國MCU企業(yè)案例分析（不分先后，可定制）

8.3.1 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

4、企業(yè)MCU產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)力

5、企業(yè)MCU產(chǎn)品銷售&競爭力

6、企業(yè)MCU產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案

7、企業(yè)MCU布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.2 小華半導(dǎo)體有限公司（華大半導(dǎo)體）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

4、企業(yè)MCU產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)力

5、企業(yè)MCU產(chǎn)品銷售&競爭力

6、企業(yè)MCU產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案

7、企業(yè)MCU布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.3 國民技術(shù)股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

4、企業(yè)MCU產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)力

5、企業(yè)MCU產(chǎn)品銷售&競爭力

6、企業(yè)MCU產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案

7、企業(yè)MCU布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.4 比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

4、企業(yè)MCU產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)力

5、企業(yè)MCU產(chǎn)品銷售&競爭力

6、企業(yè)MCU產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案

7、企業(yè)MCU布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.5 中穎電子股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

4、企業(yè)MCU產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)力

5、企業(yè)MCU產(chǎn)品銷售&競爭力

6、企業(yè)MCU產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案

7、企業(yè)MCU布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.6 深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

4、企業(yè)MCU產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)力

5、企業(yè)MCU產(chǎn)品銷售&競爭力

6、企業(yè)MCU產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案

7、企業(yè)MCU布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.7 芯海科技（深圳）股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

4、企業(yè)MCU產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)力

5、企業(yè)MCU產(chǎn)品銷售&競爭力

6、企業(yè)MCU產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案

7、企業(yè)MCU布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.8 上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

4、企業(yè)MCU產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)力

5、企業(yè)MCU產(chǎn)品銷售&競爭力

6、企業(yè)MCU產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案

7、企業(yè)MCU布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.9 杭州士蘭微電子股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

4、企業(yè)MCU產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)力

5、企業(yè)MCU產(chǎn)品銷售&競爭力

6、企業(yè)MCU產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案

7、企業(yè)MCU布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

8.3.10 上海貝嶺股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)（營收結(jié)構(gòu)）

4、企業(yè)MCU產(chǎn)品研發(fā)&生產(chǎn)力

5、企業(yè)MCU產(chǎn)品銷售&競爭力

6、企業(yè)MCU產(chǎn)品應(yīng)用&解決方案

7、企業(yè)MCU布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

——展望篇——