半燒結(jié)銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案，適用于高功率密度半導(dǎo)體封裝, 符合RoHS要求。

AS9330半燒結(jié)銀的 導(dǎo)熱系數(shù)范圍80W/mK-100W/ mK，在銀、銅和鎳鈀金引線框架的封裝內(nèi)電阻更低的熱阻（Rth）- 0.4K/W。

AS9330半燒結(jié)銀無需高溫高壓，可以在175度至200度溫度范圍下低溫?zé)Y(jié)并且粘接力穩(wěn)定。剪切強(qiáng)度高達(dá)45MPA。

半燒結(jié)銀AS9330和普通銀材料相比有更全面的導(dǎo)熱和可操作性能 ，AS9330使用制程簡便，與普通導(dǎo)電銀膠工藝相似。

善仁新材的燒結(jié)銀包括很多型號，比如 AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括9330半燒結(jié)銀，9375無壓燒結(jié)銀，9385有壓燒結(jié)銀，9395有壓燒結(jié)銀膜。

善仁新材作為全球燒結(jié)銀的者，愿為燒結(jié)銀和新能源車做出自己應(yīng)有的貢獻(xiàn)，也歡迎客戶來電訂制各種燒結(jié)銀產(chǎn)品。