圍堰填充膠是IC芯片包封填充品，還應(yīng)用于其它需要單包封填充的電子元器件，如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品。產(chǎn)品具有的觸變性能、耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性。

COB邦定膠是單組份環(huán)氧樹脂邦定膠，IC電子晶體的軟封裝及其它電子元器件的遮封，具有良好的耐沖擊、抗冷熱、阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，對于IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。

貼片紅膠是一種單組份深紅色粘稠的環(huán)氧樹脂膠粘劑，冷藏儲存受熱后迅速固化，通常用于SMT的表面粘著的工藝中，適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應(yīng)用。特別適用于滿足高濕強(qiáng)度和高印刷速度，要求使用相同厚度鋼板印刷一系列膠點(diǎn)高度的應(yīng)用。