自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)就是在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠，來(lái)固定貼片元件，固化后再經(jīng)過(guò)波峰焊。點(diǎn)膠是根據(jù)程序自動(dòng)進(jìn)行的。1. 管狀旋轉(zhuǎn)出膠控制；普通、數(shù)字式時(shí)間控制器 。2. 點(diǎn)膠筆頭設(shè)置微動(dòng)點(diǎn)觸開(kāi)關(guān)，操作方便；不需空氣壓力 ，接電源 即可工作。

工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進(jìn)和活塞室相連的進(jìn)給管中，在此加熱，溫度受控制，以達(dá)到佳的始終如一的粘性。使用一個(gè)球座結(jié)構(gòu)，膠劑填充由于球從座中縮回留下的空缺。當(dāng)球回來(lái)時(shí)，由于加速產(chǎn)生的力量斷開(kāi)膠劑流，使其從滴膠針嘴噴射出，滴到板上形成膠點(diǎn)。

視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)采用精密的步進(jìn)電機(jī)作為驅(qū)動(dòng)，有效加強(qiáng)產(chǎn)品的點(diǎn)膠精度和點(diǎn)膠質(zhì)量，讓設(shè)備工作更加穩(wěn)定和。它在不需要人工干預(yù)的情況下便能根據(jù)系統(tǒng)發(fā)出的指令，自動(dòng)完成配膠和輸送膠水到出膠頭的整個(gè)流程。ccd視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)改變了傳統(tǒng)的依靠針頭編程的方法，可以使用圖像來(lái)代替針頭編程，使編寫(xiě)教導(dǎo)程序更加方便、快捷，同時(shí)編程的位置精度也大大提高。

實(shí)際使用中，有關(guān)產(chǎn)品，膠水，點(diǎn)膠路徑等都需考慮，大多數(shù)在80MM/S到100MM/S之間。膠水粘度低，點(diǎn)膠路徑簡(jiǎn)單相對(duì)來(lái)說(shuō)快一些，膠水粘度高，點(diǎn)膠路徑復(fù)雜相對(duì)的來(lái)說(shuō)應(yīng)該調(diào)的慢一些。膠水粘度低，調(diào)的太慢，會(huì)出膠過(guò)多，膠水粘度高，跳太快，出膠更不上，產(chǎn)品有的地方有膠，有的地方?jīng)]膠。

噴射點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用在手機(jī)行業(yè)有很大的需求，手機(jī)窄邊框點(diǎn)膠就是采用了噴射技術(shù)，由于窄邊框縫隙很小，普通點(diǎn)膠機(jī)無(wú)法再內(nèi)部進(jìn)行點(diǎn)膠，則需要采用噴射技術(shù)，把邊框內(nèi)部進(jìn)行噴涂，細(xì)小的噴涂效果，了手機(jī)質(zhì)量，不僅解決了手機(jī)窄邊框點(diǎn)膠需求，也解決了手機(jī)主板涂膠的要求。

的產(chǎn)品生產(chǎn)中注膠是點(diǎn)膠機(jī)的主要應(yīng)用范圍，如果需要對(duì)的電子芯片完成封裝注膠工作需要用到的點(diǎn)膠機(jī)才能滿足要求，點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠效率和點(diǎn)膠質(zhì)量更符合電子芯片的封裝流程，做到膠量均勻、效率穩(wěn)定快速，由此可以看出的產(chǎn)品對(duì)點(diǎn)膠效率和質(zhì)量的要求更。