材料為納米級晶體結(jié)構(gòu)，銳鈦礦型平均粒徑小于20納米，比表面積大于120平方米每克；金紅石型平均粒徑小于30納米，比表面積大于100平方米每克。高比表面積提供充足反應(yīng)活性位點，增強催化效率。

操作時需避免吸入粉塵，建議佩戴防護設(shè)備；儲存于陰涼干燥處，防止潮濕結(jié)塊；不可與強還原性物質(zhì)混放；溶解處理需使用溶劑（硫酸、堿或氫氟酸），其他溶劑無效

作為光催化觸媒基材，本品通過摻雜金屬或金屬氧化物制成復(fù)合粉體。在小于400納米光照下，激活電子躍遷形成自由基，實現(xiàn)有害氣體分解與抗菌功能，是環(huán)保科技的核心材料。