驅(qū)動(dòng)IC是一種集成電路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的開(kāi)關(guān)和顯示方式。隨著面板顯示分辨率和數(shù)據(jù)傳輸速度的提高，對(duì)驅(qū)動(dòng)器IC的要求也越來(lái)越高。

我們常見(jiàn)的，α-si 類(lèi)型的LCM模組一般搭配兩種類(lèi)型IC，Source & Gate IC——Gate Driver IC連接至晶體管之Gate端，負(fù)責(zé)每一列晶體管的開(kāi)關(guān)，掃描時(shí)一次打開(kāi)一整列的晶體管。當(dāng)晶體管打開(kāi)(ON)時(shí)，Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰階、色彩的控制電壓透過(guò)晶體管Source端、Drain端形成的通道進(jìn)入Panel的畫(huà)素中。因?yàn)镚ate Driver IC負(fù)責(zé)每列晶體管的開(kāi)關(guān)，所以又稱(chēng)為Row Driver或Scan Driver。當(dāng)Gate Driver逐列動(dòng)作時(shí)，Source Driver IC負(fù)責(zé)在每一列中將數(shù)據(jù)電壓逐行輸入，因此又稱(chēng)為Column Driver或Data Driver。

驅(qū)動(dòng)IC是控制液晶面板及AMOLED面板開(kāi)關(guān)及顯示方式的集成電路芯片。隨著面板顯示分辨率及數(shù)據(jù)傳輸速度的提高，其對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的要求也不斷提高。顯示驅(qū)動(dòng)芯片（Display Driver IC，簡(jiǎn)稱(chēng)“DDIC”）是面板的主要控制元件之一，也被稱(chēng)為面板的“大腦”，主要功能是以電信號(hào)的形式向顯示面板發(fā)送驅(qū)動(dòng)信號(hào)和數(shù)據(jù)，通過(guò)對(duì)屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現(xiàn)。
上下兩玻璃基板的外側(cè)，分別貼有偏光片（或稱(chēng)偏光膜）。當(dāng)像素透明電極與公共透明電極之間加上電壓時(shí)，液晶分子的排列狀態(tài)會(huì)發(fā)生改變。此時(shí)，入射光透過(guò)液晶的強(qiáng)度也隨之發(fā)生變化。液晶顯示器正是根據(jù)液晶材料的旋光性，再配合上電場(chǎng)的控制，便能實(shí)現(xiàn)信息顯示。

COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過(guò)粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

隨著柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅(qū)動(dòng)電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預(yù)留出一個(gè)bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠(chǎng)商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。