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漢高2651MM環(huán)氧灌封膠,福建樂泰2651MM導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠電源

更新時間:2024-03-30 [舉報]

組裝膠粘劑 膠粘劑導(dǎo)電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導(dǎo)電型
HYSOL CF3350

VALTRON?UltraLux? 是一種臨時粘結(jié)蠟,主要用于半導(dǎo)體行業(yè)的拋光和研磨。該類特的粘合劑產(chǎn)品有固體和液體兩種形式,提供低黏性和高粘合強度。蠟的物理性質(zhì)使高速下控制加工速率成為可能。該新型水溶性液體蠟設(shè)計用于方便有水拆卸精密、超薄的半導(dǎo)體晶片。使用VALTRON?水基清洗劑去除蠟。

ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導(dǎo)體膠 導(dǎo)電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑,用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入,同時產(chǎn)生無空隙的粘結(jié)層,以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥,改善可加工性,可達0.800"x 0.800"??梢杂枚噌樆蚝P峭糠筮@種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力

標簽:樂泰2651MM導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠
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