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θjA是相對于環(huán)境溫度的結點熱阻抗，基于印刷電路板(攝氏度/W)的封裝，通常是在150℃的典型結溫(有些部件的結溫可能較低，需在數據表上確認)條件下計算出來的。所需θjA應為如下方程式：≤(結溫-工作溫度)/Pd(等式2)。濾掉封裝中的器件，這樣θjA比滿足此初始結溫要求的上述計算結果要低。在結溫時操作會影響其可靠性。視電路板、氣流、環(huán)境和附近的其他熱源而定，留一定的余量始終是一個很好的設計實踐。
