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BGA芯片植球技術(shù)采用的微細(xì)焊接工藝，在芯片底部植入焊球，使得芯片與PCB板連接更加牢固可靠，且具有更高的集成度和更好的散熱性能。這種封裝方式不僅能夠提高電子產(chǎn)品的性能和可靠性，還可以降低生產(chǎn)成本，是現(xiàn)代電子制造業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)之一。