在測(cè)試探針領(lǐng)域，技術(shù)仍處于日本廠商手中，日本企業(yè)分工非常細(xì)，每一家都專注在某一細(xì)分領(lǐng)域做到，雖然國(guó)內(nèi)已經(jīng)有大型材料企業(yè)、軍工企業(yè)正在加大研發(fā)力度，力爭(zhēng)打破探針和治具依賴進(jìn)口的局面，但探針的原材料、工藝都是瓶頸，比如表面涂層材料、電鍍工藝等。常用的測(cè)試探針是由針頭、針管、彈簧這三個(gè)組件構(gòu)成的，測(cè)試探針中的彈簧是測(cè)試探針使用壽命的關(guān)鍵因素，電鍍處理過(guò)的彈簧使用壽命高，不會(huì)生銹，也能提高測(cè)試探針是持久性和導(dǎo)電性。

測(cè)試探針，是應(yīng)用于電子測(cè)試中測(cè)試PCBA的一種測(cè)試儀器。測(cè)試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測(cè)試探針分國(guó)產(chǎn)、臺(tái)灣香港、進(jìn)口三種，而國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品其材質(zhì)很多用進(jìn)口材質(zhì)。測(cè)試探針的種類有PCB探針、功能測(cè)試探針、電池針、電流電壓針、開關(guān)針、電容極性針、高頻針等。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。

一般來(lái)說(shuō)長(zhǎng)的探針比較容易彎曲而且偏斜比較大，這樣的情況往往會(huì)影響測(cè)量的準(zhǔn)確度，所以我們需要選擇一款短的探針，避免上述情況的發(fā)生，從而實(shí)現(xiàn)測(cè)量的高度。應(yīng)用時(shí)將探針與加長(zhǎng)桿連接在一起，而在連接點(diǎn)處又是容易出現(xiàn)彎曲和變形的，連接點(diǎn)就相當(dāng)于選擇了一款長(zhǎng)的探針，彎曲和變形是會(huì)影響探針的度的，有時(shí)甚至?xí)霈F(xiàn)不能進(jìn)行正確測(cè)量的情況，所以避免少的節(jié)點(diǎn)是有必要的。

彈簧探針連接器要思考的是腐蝕維護(hù)。如今咱們大多數(shù)連接器接觸片都是由銅合金所制成的，而銅合金在典型的電連接器作業(yè)環(huán)境中即是簡(jiǎn)單遭到腐蝕的，比如說(shuō)氧化和硫化。事實(shí)上，鍍金即是用來(lái)關(guān)閉接觸彈片和作業(yè)環(huán)境，進(jìn)而離隔，來(lái)避免銅的腐蝕。當(dāng)然，鍍金也需要在作業(yè)環(huán)境里確保不被危害(至少在有害的范圍內(nèi))。

化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。