第?焊點(diǎn)和第?焊點(diǎn)鍵合形態(tài)如圖 1 所示，是可接受的?業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的典型代表。
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)在鍵合操作之前、之中和之后涂層的附著?是非常強(qiáng)?的。盡管產(chǎn)?第?次鍵合所需的典型塑性變形，但在圖 2 的顯微
照片中沒有注意到涂層與線的分層。檢查第?焊點(diǎn)上?的球頸處，其中經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)由于劈?(capillary)摩擦引起的劃痕，沒有表
現(xiàn)出任何分層/脫粘。
即使彎曲半徑很小（如下所示），涂層線材形成打結(jié)狀,其內(nèi)部的附著?依然是正常,通過顯微鏡檢查也沒有分層。
涂層僅在第?次鍵合的下?分層與基板或其他材料導(dǎo)
隨著?業(yè)趨勢，多層、交錯(cuò)焊盤、長線弧、低線弧以及與線傾斜、下垂、堆疊芯片 相關(guān)的問題.(X-Wire)性能代表了全球引線鍵合
性能的成熟進(jìn)步。北京汐源科技有限公司 導(dǎo)電膠 絕緣膠 半導(dǎo)體材料 劃片液 鍵合金絲

介紹
長期以來，人們一直在尋找絕緣焊絲
后用于高輸入/輸出(I/O)密度線粘合
應(yīng)用程序和一些嘗試
過去取得的成功有限[1-4]?；?br /> 的現(xiàn)行國際技術(shù)路線圖
半導(dǎo)體(ITRS)[5]，預(yù)測
每臺(tái)設(shè)備的引線數(shù)量將達(dá)到550-
990用于性價(jià)比設(shè)備，3180用于設(shè)備
2006年的性能設(shè)備。一個(gè)新的絕緣
鍵合線，即X-Wire?，提供了成本
有效的利用現(xiàn)有的焊絲手段為基礎(chǔ)
基礎(chǔ)設(shè)施，以應(yīng)對(duì)概述的挑戰(zhàn)
在ITRS路線圖中 北京汐源科技有限公司 導(dǎo)電膠 絕緣膠 半導(dǎo)體材料 劃片液 鍵合金絲

材料選擇與性能
X-Wire?絕緣鍵合的考慮
線
以下是五個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域
考慮到一個(gè)絕緣的發(fā)展
接地線:
(一)應(yīng)用程序的考慮
(性能需求)
軸對(duì)稱和球自由
空球(FAB)的形成和縫合
債券的可綁定性
通過涂層)
2介電強(qiáng)度高
足以保持絕緣
設(shè)備應(yīng)用程序的屬性
電壓(例如= 5V工作
電壓)
3高抗裂性和附著力
為了防止黃金剝落
電子火焰關(guān)閉(EFO)，電線
循環(huán)和鍵合過程

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時(shí)也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、諾信點(diǎn)膠機(jī)，灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識(shí)別、航天航空、半導(dǎo)體封裝、晶圓劃片保護(hù)液、晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。

大功率IGBT用膠解決方案
硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。
固化后的彈性體具有以下特性：
? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
? 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力
? 容易修補(bǔ)
? 高頻電氣性能好
? 無溶劑，無固化副產(chǎn)物
? 在-50-250℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
? 自愈合
? 耐老化性能好。經(jīng)過100℃/24小時(shí)老化測試，不黃變。
環(huán)氧灌封膠：室溫/加溫固化的環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)需要高強(qiáng)度或保密的電子產(chǎn)品。
固化后的膠具有以下特性：
? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分
? 高強(qiáng)度
? 具有保密作用
? 無溶劑，無固化副產(chǎn)物
? 在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能
? 阻燃性
IC粘結(jié)膠：Ablestik高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，燒結(jié)銀膠等
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Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,航天航空產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
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