內部散熱
光模塊內部發(fā)熱部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通過導熱界面材料將內部的熱量傳導至外殼部分。
??光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）與上下外殼之間填充導熱材料
選用低熱阻、對器件壓力小的材料
?芯片部位
選用柔軟可壓縮的高導熱材料和吸波材料
?在PCB板下表面與模塊封裝外殼之間填充一層薄的絕緣導熱物質，將熱量向下傳導等。

傳統(tǒng)采暖散熱器，以鑄鐵散熱器、板式散熱器為其典型代表，這種材質的散熱器環(huán)境污染嚴重、熱效率低、傳熱慢、外觀粗陋、笨重；

試?；騽傞_始生產(chǎn)時，擠壓機自動檔關掉，各段開關歸零位。從小壓力開始慢慢的起壓，出料大概3-5分鐘，鋁填充過程時主要控制好壓力。壓力控制在100Kg/cm2以內，電流表數(shù)據(jù)為2-3A以內，一般80-120Kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生產(chǎn)時擠壓速度以壓力小于120Kg/cm2為準。