所使用的為水熔性干膜,空氣中的濕度對(duì)其影響較大。當(dāng)濕度較大時(shí),干膜的粘結(jié)劑在貼膜溫度較低時(shí)可達(dá)到良好的粘結(jié)效果。特別南方地區(qū)夏季氣溫偏高,從長(zhǎng)期的實(shí)踐中摸索一套較好的溫度控制參數(shù),在20-250C情況下,相對(duì)濕度75%以上時(shí),貼膜溫度低于730C較好;相對(duì)濕度為60-70%時(shí),貼膜溫度70-800C較好;相對(duì)濕度為60%以下時(shí),貼膜溫度800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度,也取得較好的效果。
在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng),形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好,就有一個(gè)佳的曝光量。從光能量的定義公式可知,總曝光量E是光強(qiáng)度I和曝光時(shí)間T的乘積。若光強(qiáng)度I不變,則曝光時(shí)間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時(shí),由于聚合不,在顯影過程中,膠膜溶脹變軟,導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結(jié)合不良;若曝光過度,會(huì)造成顯影困難,也會(huì)在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離,形成滲鍍。所以,解決的工藝措施就是嚴(yán)格控制曝光時(shí)間,每種類型的干膜在起用時(shí)應(yīng)按工藝要求進(jìn)行測(cè)量。如采用瑞士頓21級(jí)光楔表,級(jí)差0.15,以控制6-9級(jí)為宜。
當(dāng)曝光過度時(shí),紫外光透過照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現(xiàn)象,照射到照相底片不透明部分下的干膜處,使本來不應(yīng)該發(fā)生光聚合反應(yīng)的該部分干膜,被部分曝光后發(fā)生聚合反應(yīng),顯影時(shí)就會(huì)產(chǎn)生余膠和線條過細(xì)的現(xiàn)象。因此,適當(dāng)?shù)目刂破毓鈺r(shí)間是控制顯影效果的重要條件。
干膜曝光顯影是pcb板制造工藝中的一個(gè)重要步驟,該步驟利用曝光和顯影在pcb板上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu),隨著關(guān)鍵尺寸的不斷縮小,pcb板制造對(duì)顯影工藝的要求也越來越高,顯影工作液重要性隨著工藝的進(jìn)步日漸得到重視。
干膜為一種含羧基的有機(jī)物,也會(huì)含有一些金屬離子(如ca2+和mg2+),傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基,去除有機(jī)物,但是缺陷在于碳酸根容易反應(yīng)產(chǎn)生沉淀(如碳酸鈣和碳酸鎂),粘連到板子上,粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉,被當(dāng)作線路了(本來這塊不是線路),造成短路。
PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過化學(xué)反應(yīng)將光敏膠層中未曝光的部分去除,從而形成電路圖案。這個(gè)過程需要嚴(yán)格控制時(shí)間、溫度和化學(xué)藥品的濃度,以確保電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
調(diào)整膠輥壓力
根據(jù)印版的厚度范圍調(diào)節(jié)各膠輥之間的壓力,無竄液或竄液小
顯影/水洗、水洗/涂膠、涂膠/烘干,版每次從兩膠輥出來都是干凈的
調(diào)節(jié)上膠輥之間的壓力,可調(diào)節(jié)上膠的厚薄,上膠
膠輥的硬度適應(yīng)于印版,在上述要求的情況下,壓力盡可能小,壓力過大,增大顯影機(jī)負(fù)載,并易卡版
調(diào)整刷輥壓力
毛刷干凈柔韌,無毛刺,不劃傷版面
根據(jù)測(cè)試結(jié)果調(diào)節(jié)壓力,網(wǎng)點(diǎn)還原
壓力盡可能小,壓力大版材難通過,實(shí)地和小網(wǎng)點(diǎn)容易損失
毛刷輥旋轉(zhuǎn)方向與版材前進(jìn)方向相逆,有利于顯影效果
根據(jù)版材厚度范圍調(diào)節(jié),顯影寬容度
日常保養(yǎng)和維護(hù)
1、顯影液循環(huán)、膠液循環(huán)、水循環(huán)順暢,無堵塞;
2、定期更換顯影液,同時(shí)清洗顯影機(jī)(建議每天清洗一次);
3、定期更換過濾芯,一般每周更換一次(建議使用100u濾芯);
4、定期更換保護(hù)膠并清洗保護(hù)膠系統(tǒng)(建議每天一次);
5、每天擦洗膠輥(可能干凈的軟布沾顯影液擦冼);
6、定期清洗膠輥,各膠輥之間壓力均勻(每周一次);
7、定期清洗加熱段導(dǎo)軌(每周一次);
8、整機(jī)清潔,表面不殘留顯影液或其它化學(xué)制劑