中國存儲器行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及前景趨勢報(bào)告2023 VS 2029年

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【報(bào)告編號】: 436994

【出版時(shí)間】: 2023年4月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元


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【報(bào)告目錄】

章 存儲器的基本概述
1.1 存儲器基本內(nèi)涵及特點(diǎn)分析
1.1.1 存儲器基本內(nèi)涵
1.1.2 存儲器分級結(jié)構(gòu)
1.1.3 存儲器應(yīng)用領(lǐng)域
1.2 存儲器的基本分類
1.2.1 按照存儲器的介質(zhì)分類
1.2.2 按照數(shù)據(jù)存取方式分類
1.2.3 按照在計(jì)算機(jī)的作用分類
1.3 主流存儲器分析
1.3.1 DRAM存儲器
1.3.2 Flash閃存芯片
1.3.3 主流存儲器性能對比
二章 2020年到2023年存儲器行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2 對外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4 固定資產(chǎn)投資
2.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境分析
2.2.1 營商環(huán)境優(yōu)化條例
2.2.2 集成電路扶持政策
2.2.3 集成電路發(fā)展規(guī)劃
2.3 需求環(huán)境分析
2.3.1 云計(jì)算
2.3.2 邊緣計(jì)算
2.3.3 數(shù)據(jù)中心
2.3.4 車載市場
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
2.4.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.4.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.4.3 半導(dǎo)體市場規(guī)?，F(xiàn)狀
2.4.4 半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
2.4.5 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.4.6 半導(dǎo)體市場機(jī)會分析
三章 2020年到2023年存儲器行業(yè)發(fā)展綜況
3.1 存儲器行業(yè)特征分析
3.1.1 高成長特性
3.1.2 周期波動特性
3.2 存儲器產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.2.1 存儲器行業(yè)上游
3.2.2 存儲器行業(yè)下游
3.3 國際存儲器行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 市場規(guī)模狀況
3.3.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
3.3.3 企業(yè)發(fā)展布局
3.3.4 國家分析
3.4 國內(nèi)存儲器行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 需求機(jī)遇分析
3.4.2 市場規(guī)模狀況
3.4.3 新型技術(shù)研發(fā)
3.4.4 整體競爭格局
3.4.5 企業(yè)發(fā)展梯隊(duì)
3.4.6 新興市場格局
3.4.7 示范企業(yè)和項(xiàng)目
3.5 國內(nèi)存儲器市場價(jià)格分析
3.5.1 現(xiàn)貨市場價(jià)格
3.5.2 合約市場價(jià)格
3.6 存儲器行業(yè)發(fā)展困境及對策分析
3.6.1 市場競爭格局嚴(yán)峻
3.6.2 市場周期波動起伏
3.6.3 行業(yè)發(fā)展存在短板
3.6.4 專利和成本的問題
3.6.5 市場發(fā)展策略分析
3.6.6 建立行業(yè)預(yù)警機(jī)制
四章 2020年到2023年中國存儲器進(jìn)出口規(guī)模分析
4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
4.1.1 進(jìn)出口規(guī)模分析
4.1.2 進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 貿(mào)易順逆差分析
4.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
4.2.1 進(jìn)口市場分析
4.2.2 出口市場分析
4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
4.3.1 進(jìn)口市場分析
4.3.2 出口市場分析
五章 2020年到2023年存儲器細(xì)分市場分析
5.1 DRAM存儲器
5.1.1 DRAM主要分類
5.1.2 DRAM需求結(jié)構(gòu)
5.1.3 DRAM競爭格局
5.1.4 DRAM價(jià)格走勢
5.1.5 DRAM發(fā)展展望
5.1.6 DRAM規(guī)模預(yù)測
5.2 NAND Flash存儲器
5.2.1 NAND Flash應(yīng)用結(jié)構(gòu)
5.2.2 NAND Flash應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.3 NAND Flash重要細(xì)分
5.2.4 NAND Flash市場規(guī)模
5.2.5 NAND Flash競爭格局
5.2.6 NAND Flash價(jià)格走勢
5.2.7 SSD市場滲透率狀況
5.2.8 企業(yè)級SSD市場分析
5.2.9 數(shù)據(jù)時(shí)代的需求驅(qū)動
5.2.10 NAND Flash需求預(yù)測
5.3 NOR Flash存儲器
5.3.1 NOR Flash發(fā)展特點(diǎn)
5.3.2 NOR Flash市場規(guī)模
5.3.3 NOR Flash競爭格局
5.3.4 NOR Flash價(jià)格走勢
5.3.5 NOR Flash傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
5.3.6 NOR Flash新興應(yīng)用領(lǐng)域
六章 2020年到2023年存儲器應(yīng)用需求端分析
6.1 服務(wù)器應(yīng)用市場
6.1.1 服務(wù)器市場規(guī)模
6.1.2 服務(wù)器市場格局
6.1.3 市場需求驅(qū)動因素
6.1.4 服務(wù)器內(nèi)存增速預(yù)測
6.2 消費(fèi)電子應(yīng)用市場
6.2.1 消費(fèi)電子發(fā)展機(jī)遇
6.2.2 智能手機(jī)的出貨量
6.2.3 智能手機(jī)品牌結(jié)構(gòu)
6.2.4 平板電腦市場狀況
6.2.5 智能可穿戴設(shè)備市場
6.2.6 單機(jī)DRAM容量擴(kuò)大
6.2.7 手機(jī)DRAM應(yīng)用預(yù)測
6.3 汽車電子應(yīng)用市場
6.3.1 汽車電子發(fā)展?fàn)顩r
6.3.2 汽車電子政策利好
6.3.3 車用存儲器的構(gòu)成
6.3.4 典型汽車電子存儲器
6.3.5 汽車電子存儲器應(yīng)用機(jī)遇
6.3.6 汽車電子存儲器應(yīng)用趨勢
6.3.7 汽車電子存儲器應(yīng)用預(yù)測
七章 2020年到2023年中國存儲器技術(shù)發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體存儲器技術(shù)分析
7.1.1 主流存儲器技術(shù)分析
7.1.2 新型存儲器產(chǎn)生背景
7.1.3 新型存儲器技術(shù)分析
7.1.4 虛擬存儲器技術(shù)概述
7.2 中國存儲器技術(shù)研發(fā)
7.2.1 電荷俘獲存儲器
7.2.2 RRAM技術(shù)研發(fā)
7.3 存儲器封裝技術(shù)分析
7.3.1 雙列直插封裝技術(shù)
7.3.2 TSOP與BGA封裝技術(shù)
7.3.3 芯片級封裝技術(shù)
7.3.4 堆疊封裝技術(shù)
7.4 存儲器技術(shù)未來發(fā)展趨勢
7.4.1 技術(shù)整體發(fā)展趨勢
7.4.2 封裝技術(shù)發(fā)展方向
7.4.3 多芯片封裝技術(shù)趨勢
八章 2020年到2023年國際存儲器典型企業(yè)分析
8.1 三星電子
8.1.1 企業(yè)基本概況
8.1.2 存儲業(yè)務(wù)分析
8.1.3 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.1.4 企業(yè)投資動態(tài)
8.2 SK海力士
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 存儲業(yè)務(wù)分析
8.2.3 財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)布局
8.3 美光（MU.O）
8.3.1 企業(yè)基本概況
8.3.2 存儲業(yè)務(wù)狀況
8.3.3 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.3.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.1 英特爾
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 產(chǎn)品發(fā)展歷程
8.1.3 存儲業(yè)務(wù)板塊
8.1.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.1.5 發(fā)展策略分析
8.2 西部數(shù)據(jù)
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 存儲業(yè)務(wù)進(jìn)程
8.2.3 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
九章 2019年到2022年中國存儲器典型企業(yè)分析
9.1 兆易創(chuàng)新