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杭州回收電腦內(nèi)存芯片收鎂光芯片誠(chéng)信服務(wù)

更新時(shí)間:2025-10-01 [舉報(bào)]

杭州回收電腦內(nèi)存芯片 收鎂光芯片誠(chéng)信服務(wù)

公司收購(gòu)的電子元器件有:電子回收, IC集成電路、回收二,三極管,回收鉭電容,回收字庫(kù),電阻,電感,回收模塊,功率模塊,回收鉭電容。晶振,直插DIP貼片,SMD元器件,穩(wěn)壓管,BGA芯片,液晶屏,觸摸屏,激光頭,繼電器,內(nèi)存芯片。各類手機(jī)芯片手機(jī)配件:手機(jī)ic,手機(jī)cpu,手機(jī)屏,手機(jī)攝像頭,手機(jī)字庫(kù),閃存,flash,排線,馬達(dá),聽(tīng)筒,手機(jī)外殼等配件。品牌手機(jī)套片:MediaTek系列芯片,高通Qualcomm系列芯片, 展訊spreadtrum系列手機(jī)方案,三星系列,現(xiàn)代hynix系列等一切電子物料及電子芯片。公司收購(gòu)業(yè)務(wù)分布全國(guó)各大城市:深圳,東莞,惠州, 廣州, 番禺,增城,中山,佛山,珠海,江門(mén),鶴山,廈門(mén),上海,杭州,寧波,昆山,蘇州, 無(wú)錫,南京,張家港,常熟,福州,???海南,天津,鄭州,沈陽(yáng),營(yíng)口,南寧,西安,煙臺(tái),濟(jì)南,嘉善,北京,武漢,重慶,成都,大連,青島,煙臺(tái),威海,廊坊,保定,秦皇島,太原,晉城,等全國(guó)地區(qū)不受地域限制。
      
回收一切電子元件/回收工廠倒閉電子料/回收電子工廠庫(kù)存電子料.工廠電子料,個(gè)人積壓電子物料.回收各品牌手機(jī)IC,回收類型如:MXIC Winbond ISSI DICOM SPANSION EON Etron ESMT SST Micron NXP ON TEXAS INSTRUMENTSQualcomm SAmsung SKHynix MTk Sandisk 博通 美信 ADI等手 機(jī)芯片.現(xiàn)金回收手機(jī)CPU&&回收三星字庫(kù),回收SKHynix字庫(kù),回收Sandisk閃迪字庫(kù).回收MTK手機(jī)CPU等 長(zhǎng)期大量回收IC/南北橋芯片/單片機(jī)IC/立琦IC/FLASH內(nèi)存芯片/手機(jī)IC/廢舊IC
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MTK套片/高通芯片/展訊套片/英飛凌套片/液晶屏/觸摸屏/手機(jī)主板/手機(jī)字庫(kù)/排線/外殼/攝像頭/連接器/背光源/電池/充電器/耳機(jī)...
回收電子元器件:
貼片發(fā)光燈/二極管/三極管/BGA/鉭電容/電阻/電感/光頭/電容/貼片絲/繼電器/霍爾元件/連接器/晶振/濾波器/變壓器/喇叭/開(kāi)關(guān)電源...
回收電腦配件:
CPU/南北橋/內(nèi)存條/硬盤(pán)/主板/網(wǎng)卡芯片/顯卡芯片/聲卡芯片/電源 ..
服務(wù)器/交換機(jī)/光纖模塊...

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 回收電子成品:
 收貼片三極管回收通信IC 回收MTFC2GMDEA-0M內(nèi)存器芯片
回收K4X2G30D-AGC6內(nèi)存器芯片
回收MX29F400CI-70G內(nèi)存芯片,
回收AM29DL800-70ED內(nèi)存芯片,
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回收K4H510838F-HCB3內(nèi)存芯片,
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回收AM29LV800BB-120EF內(nèi)存芯片,先另收購(gòu)庫(kù)存
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 杭州回收電腦內(nèi)存芯片 收鎂光芯片誠(chéng)信服務(wù)
杭州回收電腦內(nèi)存芯片 收鎂光芯片誠(chéng)信服務(wù)
平板電腦主板及主控,筆記本和臺(tái)式機(jī)電腦主板,電腦IC,硬盤(pán),內(nèi)存條,南北橋,CPU,顯卡。
回收IC芯片品牌::MediaTek,高通Qualcomm,展訊spreadtrum,三星系列,現(xiàn)代hyniy系列,仙童Fairchild芯片,海思hisilicon,索尼SONY,飛思Freescale芯片,英特爾intel芯片,海力士SKHynix芯片,飛索 Spansion芯片,英飛凌Infineon芯片,安森美ON芯片,TDK芯片,收購(gòu)IR芯片,ISSI芯片,AMD芯片,AD芯片(ANALOGDEVICES),TI德州(TexasInstruments)芯片,ALTERA芯片,美信MAXIM芯片,愛(ài)特梅爾ATMEL,微芯MICROCHIP,LATTICE萊迪思,閃迪SANDISK芯片,合泰盛群HOLTEK芯片, 賽普拉斯cypress芯片,TOSHIBA芯片,NEC芯片,NS芯片,意法ST芯片,SST芯片,國(guó)半NSC芯片,華邦winbond芯片,IOR芯片,賽靈思XILINX芯片,恩智浦NXP芯片等.

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