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KOKI錫膏S3X58-M650-3

更新時(shí)間:2025-03-03 [舉報(bào)]

本產(chǎn)品為優(yōu)化ICT測試專屬產(chǎn)品

1 提高測試針接觸性,無測針殘留粘著,能夠有效的提高ICT測試的直通性

2 實(shí)現(xiàn)微小Chip.CSP的良好焊接性和潤濕性

3 能大幅降低氣泡的發(fā)生概率

4 對應(yīng)MBGA,0.4mm間距QFP、QFN

5 無鹵素(符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),節(jié)能減排)

6 與以往錫膏相比,這款S3X58-M650-3產(chǎn)品,添加了特殊樹脂軟化助焊劑殘留,使測針可直接完全接觸到焊點(diǎn)!

7 可以對應(yīng)高密度,細(xì)微化的SMT貼裝工藝,實(shí)現(xiàn)對微小元件、細(xì)微間距的潤濕焊接。

8 能使助焊劑殘留保持良好的柔軟性,無粘著。


標(biāo)簽:KOKI錫膏日系錫膏
頂圣電子科技(上海)有限公司
  • 凌小姐
  • 廣東東莞清溪鎮(zhèn)上海市外高橋保稅區(qū)加太路39號第一層35部位

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