本產(chǎn)品為優(yōu)化ICT測試專屬產(chǎn)品
1 提高測試針接觸性,無測針殘留粘著,能夠有效的提高ICT測試的直通性
2 實(shí)現(xiàn)微小Chip.CSP的良好焊接性和潤濕性
3 能大幅降低氣泡的發(fā)生概率
4 對應(yīng)MBGA,0.4mm間距QFP、QFN
5 無鹵素(符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),節(jié)能減排)
6 與以往錫膏相比,這款S3X58-M650-3產(chǎn)品,添加了特殊樹脂軟化助焊劑殘留,使測針可直接完全接觸到焊點(diǎn)!
7 可以對應(yīng)高密度,細(xì)微化的SMT貼裝工藝,實(shí)現(xiàn)對微小元件、細(xì)微間距的潤濕焊接。
8 能使助焊劑殘留保持良好的柔軟性,無粘著。