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在部分細分領(lǐng)域，如智能卡芯片、通信芯片、移動智能終端芯片設(shè)計等方面，企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)和質(zhì)量能夠比肩水平。但在通用芯片領(lǐng)域，如CPU、DSP、FPGA、存儲器、模擬芯片等，企業(yè)在研發(fā)、設(shè)計和制造方面與企業(yè)還存在較大差距。

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