垂直探針可以對應高密度信號觸點的待測半導體產品的細間距排列，針尖接觸待測半導體產品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當?shù)目v向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導體產品，以避免探針部對待測半導體產品施加過大的針壓。

由于半導體產品的生產過程十分復雜，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導致大量產品質量不合格，甚至對終的應用產品的性能產生重大影響。因此，測試在半導體產品的生產過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導體產品的設計、制造、包裝和應用的整個過程中。

環(huán)保處理：廢料中的其他非金屬成分也需要得到妥善處理，以避免對環(huán)境造成污染。例如，廢酸可以通過中和和沉淀處理進行無害化處理。廢水也需要經過處理，以達到排放標準。