BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD
稱為 BOND-PLY LMS-HD BERGQUIST
● TO-220 熱性能：2.3°C/W，初始壓力只有層壓
● 的介電強(qiáng)度
● 極低的界面電阻
● 200 psi 粘合強(qiáng)度
● 連續(xù)使用 -60 至 180°C
● 消除機(jī)械緊固件典型應(yīng)用
● 分立式半導(dǎo)體封裝，熱粘合
散熱器或散熱器BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 是一種熱導(dǎo)電熱固化層壓材料。產(chǎn)品由導(dǎo)熱低模量有機(jī)硅化合物涂在固化芯上，和雙層內(nèi)襯保護(hù)膜。低模量硅膠設(shè)計(jì)有效吸收裝配級 CTE 引起的機(jī)械應(yīng)力失配，沖擊和振動，同時提供 的熱性能（與 PSA 技術(shù)相比）和長期正直。

電子涂料?? UV固化材料?? 晶圓劃片保護(hù)液?? 晶圓臨時鍵合減薄?? 導(dǎo)電銀膠?? 燒結(jié)銀?? 納米銀?? 道康寧?? COB膠?? 紅膠?? SMT紅膠?? 航空航天膠? 耐高溫膠?? 灌封膠?? 鍵合金絲?? 絕緣涂層鍵合金絲?? 脫泡機(jī)?? 平行封焊機(jī)?? 點(diǎn)膠機(jī)?? 鍵合機(jī)?? KS劈刀?? SPT劈刀?? 劈刀?? 陶瓷劈刀?? 洛德?? 漢高?? 道康寧?? 陶氏?? X-RAY?? FIB?? FBI?? 武藏點(diǎn)膠機(jī)?? 諾信點(diǎn)膠機(jī)?? 灌封機(jī)?? 失效分析?? 快速封裝?? 陶瓷管殼封裝?? COB封裝?? 芯片鍵合封裝?? 清洗液?? 晶圓清洗液?? 硅片清洗液?? 單晶硅清洗液?? 藍(lán)寶石切割液?? 陶瓷劃片清洗液?? 芯片粘接膠?? IC粘接膠?? IC導(dǎo)電膠?? 芯片導(dǎo)電膠?? IC絕緣膠?? 漢高樂泰?? 漢高代理?? 漢高膠水?? 樂泰膠水?? 道康寧膠水?? 洛德膠?? 結(jié)構(gòu)膠?? 汽車電子膠?? COMS膠?? 傳感器膠?? 傳感器灌封膠?? 電子灌封膠?? 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠?? 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠?? 高導(dǎo)熱灌封膠?? 耐低溫膠?? 光纖膠?? 尾纖粘接?? 光通信膠?? 透光膠?? 阻光膠?? 光耦膠?? 樂泰代理?? ablestik膠?? 導(dǎo)熱膠?? 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠?? 玻璃銀膠?? 導(dǎo)電膠膜?? 絕緣膠膜?? DAF膜?? 藍(lán)膜?? UV藍(lán)膜?? UV膜?? 導(dǎo)電膠脫泡機(jī)?? 底填膠? 脫泡機(jī)? 芯片膠? 芯片導(dǎo)電膠? 芯片粘接膠? 芯片絕緣膠? CSP底部填充膠? 疊die粘接? 疊die導(dǎo)電膠? 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜? 5020膠膜? 506膠膜? JM7000導(dǎo)電膠? 84-1導(dǎo)電膠? ablestik導(dǎo)電膠? 漢高導(dǎo)電膠? 樂泰導(dǎo)電膠? 洛德灌封膠? 樂泰膠膜? 芯片開蓋機(jī) ?膠水脫泡機(jī)? 氣密性檢測? 剪切力檢測? 芯片拉力測試? 芯片陶瓷封裝? 芯片金屬封裝? 晶圓鈍化設(shè)備? 晶圓刻蝕機(jī)? TSV晶圓沉積

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導(dǎo)熱、可進(jìn)行加熱固化的層壓材料。該產(chǎn)品由一種、導(dǎo)熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護(hù)膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動引起的機(jī)械應(yīng)力，同時提供的導(dǎo)熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術(shù)）和長久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結(jié)構(gòu)上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導(dǎo)熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強(qiáng)度
極低的界面熱阻

Ablestik：
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動點(diǎn)膠機(jī)或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導(dǎo)建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據(jù)客戶的
經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求，以及客戶
固化設(shè)備，烘箱裝載和實(shí)際烘箱溫度。

Ablestik：
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導(dǎo)熱、可進(jìn)行加熱固化的層壓材料。該產(chǎn)品由一種、導(dǎo)熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護(hù)膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動引起的機(jī)械應(yīng)力，同時提供的導(dǎo)熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術(shù)）和長久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結(jié)構(gòu)上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導(dǎo)熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強(qiáng)度
極低的界面熱阻

北京汐源科技有限公司 ?漢高北京代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。