ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導(dǎo)體膠 導(dǎo)電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時(shí)處理芯片連接和引出線框嵌入，同時(shí)產(chǎn)生無空隙的粘結(jié)層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，可達(dá)0.800"x 0.800"。LOCTITE ABLESTIK QMI2569用于陶瓷粘接。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力

MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

Ablestik 3145耐低溫 可以粘接金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍(lán)寶石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過美國宇航局NASA標(biāo)準(zhǔn)。 軍工產(chǎn)品用膠。
樂泰ABLESTIK 3145在室溫下堅(jiān)固、耐用、高沖擊的鍵，改善傳熱和保持電氣隔離。

常應(yīng)用于晶體管，二極管，電阻，集成電路，熱敏元件。醫(yī)療器件粘接。低溫固化。

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠等。

光模塊的設(shè)計(jì)優(yōu)化以及在使用中的可靠性，需要依靠靈活、強(qiáng)大的熱管理解決方案。作為深得全球制造商信任的BERGQUIST品牌界面導(dǎo)熱材料，擁有液體和墊片兩種種類選擇。BERGQUIST GAP PAD和縫隙填充劑為工程師與設(shè)計(jì)師提供了大的設(shè)計(jì)與組裝靈活性，并且確保光模塊內(nèi)優(yōu)的熱管理。GAP PAD3004SF不含有機(jī)硅配方，專為光通訊行業(yè)設(shè)計(jì)。

??關(guān)鍵優(yōu)勢：

??不含有機(jī)硅，沒有硅油滲出

??電絕緣

??操作方便
膠黏劑的使用有著悠久的歷史，早在4000多年前我國就利用生漆做膠黏劑，軍工方面也早有應(yīng)用。

在古代兵器上，中國和日本都是用骨膠連接鎧甲、刀鞘。第二次世界大戰(zhàn)期間，由于軍事工業(yè)的需要，膠黏劑也有了相應(yīng)的變化和發(fā)展，尤其是用在飛機(jī)結(jié)構(gòu)件上，并出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)膠這一新的名稱。

1941年，英國Aero公司發(fā)明酚醛-聚乙烯醇縮醛樹脂混合型結(jié)構(gòu)膠黏劑，并于1944年7月成功用于戰(zhàn)斗機(jī)主翼的連接。之后又應(yīng)用于“彗星”飛機(jī)制造上。

時(shí)至今日，粘結(jié)技術(shù)在日常生活和各行業(yè)中都有廣泛的應(yīng)用，已成為航空、航天、船舶和電子等現(xiàn)代軍工領(lǐng)域不可或缺的技術(shù)。

隨著軍工領(lǐng)域科技的發(fā)展，對(duì)膠黏劑的性能也有了新的要求。如用于軍工電子的膠黏劑需要具備導(dǎo)電、導(dǎo)熱、防水、減震等功能。運(yùn)載火箭、衛(wèi)星、飛船以及等的各個(gè)部位，由于其特殊的應(yīng)用條件，往往需要膠黏劑具有導(dǎo)電、導(dǎo)磁、耐高溫、耐低溫、耐空間環(huán)境等性能。

下面將介紹在軍工領(lǐng)域使用的膠黏劑種類和應(yīng)用部位。

軍工電子設(shè)備用膠黏劑

電子設(shè)備在制造中，粘結(jié)技術(shù)運(yùn)用十分廣泛，以粘代焊、以粘代鉚、以粘代螺紋連接以及粘代緊配合等，簡化工藝，降低成本，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)整機(jī)及部件的加固、密封、絕緣、導(dǎo)熱、導(dǎo)電、標(biāo)識(shí)和裝飾等功能性要求。電子設(shè)備對(duì)膠黏劑的使用除了能進(jìn)行機(jī)械連接和固定外，還有其特殊要求，如導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、絕緣性、減震、密封和保護(hù)等方面的功能，同時(shí)具備適應(yīng)各種惡劣環(huán)境的能力，如防鹽霧、防霉菌和防濕熱等。根據(jù)材料、使用環(huán)境、設(shè)備的特殊要求等的不同，選擇不同的膠黏劑。