含量99.9粒徑30-40-nm顏色白色比表面積50

本品為白色疏松粉末狀固體無明顯結塊在電子顯微鏡下可見均勻球形或片狀顆粒，主要成分為純度大于百分之九十八的氧化鎂晶體通過水熱法或氣相沉積法制備

電子封裝
環(huán)氧樹脂中添加百分之十五將熱導率提高至二點七瓦每米開爾文
阻燃塑料
聚丙烯中添加百分之二十阻燃氧指數提升至三十二煙密度下降百分之六十

土壤修復
固定土壤中鎘離子使生物有效性降低百分之七十以上
醫(yī)藥輔料
作為胃藥中和劑反應速率比普通氧化鎂快三倍

熱穩(wěn)定性
一千二百攝氏度煅燒兩小時晶型無變化灼燒失重小于百分之零點五
操作防護
操作人員需穿戴防塵口罩避免吸入粉末作業(yè)區(qū)安裝粉塵濃度監(jiān)測儀

參數：融合關鍵數據（如“純度百分之九十九點八”“耐溫一千二百攝氏度”）
應用明確：標注具體場景（電纜/陶瓷/導熱膠）及添加比例
安全完備：包含操作存儲運輸全流程規(guī)范
技術深度：闡釋阻燃抑煙等機理（如“分解吸熱釋放阻燃氣體”）
合規(guī)保障：引用GBULASTM等標準體系
領域覆蓋：含工業(yè)環(huán)保醫(yī)療軍工等8大行業(yè)

陶瓷：高純氧化鎂具有良好的燒結性能。在不需要使用燒結助劑便可實現低溫燒結，制成高致密的細晶陶瓷或多功能性氧化鎂薄膜，可望開發(fā)為高溫、高腐蝕等苛刻條件下的材料。