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YSM10根據(jù)速度、靈活性、平臺合一的三個“一”新概念新開發(fā)的新機型，該機型提供了
1）世界同級別高速度的組合，單臂單貼裝頭達到46,000CPH
2）不需要更換貼裝頭即可對應更大的元件范圍03015~55×100mm
3）集成YS12三種型號于一體的平臺,產能比YS12增加25%
模擬產能與實際產能間存在大約5~6%的誤差，原因在于實際生產中機器的狀態(tài)（如：吸嘴真空/吸取位置/機器保養(yǎng)狀況）與模擬條件下存在差別。
雅馬哈電機將在1月18日至20日在東京國際展覽中心（東京都市）舉行的第46屆INTERNEPCON JAPAN電子制造和表面安裝技術（SMT）展會上展示新的YSM10。
基于理想的概念1頭解決方案，能夠處理各種組件，同時保持高速，而不需要更換頭，我們介紹了從上部型號Z：LEX YSM20種植的各種技術。通過采用與上模型和新一代伺服系統(tǒng)相同的輕量級和緊湊型通用型HM（高速多頭）頭等新技術，與傳統(tǒng)機器（YS12）相比，增加了25％或更多1-Beam 1-Head機器類，實現(xiàn)世界上快的安裝容量為46,000 CPH（在公司的佳條件下）同時，它的通用性足以處理從03015（0.3mm x 0.15mm）超小芯片到55mm×100mm和15mm高的大部件。
可選擇的一系列選項包括sATS15，自動更換型托盤組件供應裝置，ANC，能夠自動更換噴嘴的自動噴嘴站，多相機識別高度超過6.5mm或超過12mm平方的組件尺寸在高速和。該機器可靈活適應各種電路板尺寸和安裝組件。
帶式饋送器由YS系列中使用的電動智能饋線SS饋線和ZS饋線支持。
由于Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20的頂層機器與其e-Vision的通用功能的集成，自動創(chuàng)建和跟蹤組件數(shù)據(jù)，從而減少了拾取和識別錯誤，減少了機器停止損失，智能識別從復雜形狀輕松創(chuàng)建組件數(shù)據(jù)，Pickup MACS ，組件拾取位置自動校正系統(tǒng)和CE標記，以確保安全的設備設計。
