中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景及十四五規(guī)劃分析報(bào)告2023 VS 2029年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【報(bào)告編號(hào)】: 437945

【出版時(shí)間】: 2023年5月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

【聯(lián)-系-人】: 成莉莉--客服專員

免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購(gòu)流程歡迎咨詢客服人員。

【報(bào)告目錄】


章 半導(dǎo)體行業(yè)概述

1.1 半導(dǎo)體的定義和分類

1.1.1 半導(dǎo)體的定義

1.1.2 半導(dǎo)體的分類

1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用

1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程

1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

二章 2020年到2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1 2020年到2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析

2.1.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模

2.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入

2.1.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2.1.4 區(qū)域市場(chǎng)格局

2.1.5 企業(yè)營(yíng)收排名

2.1.6 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

2.2 美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析

2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

2.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

2.2.3 市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模

2.2.4 研發(fā)投入情況

2.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

2.2.6 未來(lái)發(fā)展前景

2.3 韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析

2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.3.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

2.3.4 企業(yè)規(guī)模狀況

2.3.5 市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模

2.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

2.4 日本半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析

2.4.1 行業(yè)發(fā)展歷史

2.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

2.4.3 企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況

2.4.4 市場(chǎng)貿(mào)易狀況

2.4.5 細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況

2.4.6 行業(yè)實(shí)施方案

2.4.7 行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)

2.5 其他國(guó)家

2.5.1 加拿大

2.5.2 英國(guó)

2.5.3 法國(guó)

2.5.4 德國(guó)

三章 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況

3.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析

3.1.3 固定資產(chǎn)投資

3.1.4 工業(yè)運(yùn)行情況

3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望

3.2 社會(huì)環(huán)境

3.2.1 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況

3.2.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速

3.2.3 電子信息制造業(yè)特點(diǎn)

3.2.4 中美科技戰(zhàn)的影響

3.3 技術(shù)環(huán)境

3.3.1 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)

3.3.2 摩爾定律發(fā)展放緩

3.3.3 產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)狀況

四章 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

4.1 政策體系分析

4.1.1 管理體制

4.1.2 政策匯總

4.1.3 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

4.1.4 政策規(guī)劃

4.2 重要政策解讀

4.2.1 集成電路發(fā)展政策原文

4.2.2 集成電路發(fā)展政策解讀

4.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀

4.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策

4.3 相關(guān)政策分析

4.3.1 中國(guó)制造支持政策

4.3.2 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略

4.3.3 產(chǎn)業(yè)投資基金支持

4.3.4 東數(shù)西算政策的影響

4.4 政策發(fā)展建議

4.4.1 提高度

4.4.2提高企業(yè)支持力度

4.4.3 實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃

4.4.4 成立顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)

4.4.5 建立補(bǔ)貼政策

五章 2020年到2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.1.2 產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀

5.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績(jī)

5.1.4 大基金投資規(guī)模

5.2 2020年到2023年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況

5.2.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

5.2.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

5.2.3 相關(guān)企業(yè)數(shù)量

5.2.4 國(guó)產(chǎn)替代加快

5.2.5 市場(chǎng)需求分析

5.3 半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析

5.3.1 上市公司規(guī)模

5.3.2 上市公司分布

5.3.3 經(jīng)營(yíng)狀況分析

5.3.4 盈利能力分析

5.3.5 營(yíng)運(yùn)能力分析

5.3.6 成長(zhǎng)能力分析

5.3.7 現(xiàn)金流量分析

5.4 半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程用膜分析

5.4.1 藍(lán)膜晶圓的介紹及用途

5.4.2 晶圓制程保護(hù)膜的應(yīng)用

5.4.3 半導(dǎo)體封裝DAF膜介紹

5.4.4 晶圓芯片保護(hù)膜的封裝需求

5.4.5 氧化物半導(dǎo)體薄膜制備技術(shù)

5.5 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析

5.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板

5.5.2 技術(shù)發(fā)展壁壘

5.5.3 貿(mào)易摩擦影響

5.5.4 市場(chǎng)壟斷困境

5.6 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議

5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

5.6.3 研發(fā)核心技術(shù)

5.6.4 人才發(fā)展策略

5.6.5 突破壟斷策略

六章 2020年到2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述

6.1 半導(dǎo)體材料相關(guān)概述

6.1.1 半導(dǎo)體材料基本介紹

6.1.2 半導(dǎo)體材料主要類別

6.1.3 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位

6.2 2020年到2023年半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r

6.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析

6.2.2 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

6.2.3 區(qū)域分布狀況

6.2.4 市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

6.3 2020年到2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況

6.3.1 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析

6.3.2 產(chǎn)業(yè)支持政策

6.3.3 市場(chǎng)規(guī)模分析

6.3.4 相關(guān)專利數(shù)量

6.3.5 企業(yè)注冊(cè)數(shù)量

6.3.6 企業(yè)相關(guān)規(guī)劃

6.3.7 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展

6.3.8 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)

6.3.9 國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程

6.4 半導(dǎo)體制造主要材料：硅片

6.4.1 硅片基本簡(jiǎn)介

6.4.2 硅片生產(chǎn)工藝

6.4.3 行業(yè)地位分析

6.4.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

6.4.5 市場(chǎng)份額分析

6.4.6 市場(chǎng)價(jià)格分析

6.4.7 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

6.4.8 市場(chǎng)產(chǎn)能分析

6.4.9 硅片尺寸趨勢(shì)

6.5 半導(dǎo)體制造主要材料：靶材

6.5.1 靶材基本簡(jiǎn)介

6.5.2 靶材生產(chǎn)工藝

6.5.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

6.5.4 市場(chǎng)格局

6.5.5 格局

6.5.6 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

6.6 半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠

6.6.1 光刻膠基本簡(jiǎn)介

6.6.2 光刻膠工藝流程

6.6.3 市場(chǎng)規(guī)模分析

6.6.4 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

6.6.5 各廠商市占率

6.6.6 企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況

6.6.7 行業(yè)國(guó)產(chǎn)化情況

6.6.8 行業(yè)發(fā)展瓶頸

6.7 其他主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展分析

6.7.1 掩膜版

6.7.2 CMP材料

6.7.3 濕電子化學(xué)品

6.7.4 電子氣體

6.7.5 封裝材料

6.8 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展對(duì)策

6.8.1 行業(yè)發(fā)展滯后

6.8.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題

6.8.3 核心技術(shù)缺乏

6.8.4 行業(yè)發(fā)展建議

6.8.5 行業(yè)發(fā)展思路

6.9 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望

6.9.1 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

6.9.2 行業(yè)需求分析

6.9.3 行業(yè)前景分析

七章 2020年到2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析

7.1 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述

7.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備重要作用

7.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備主要種類

7.2 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

7.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模

7.2.2 市場(chǎng)區(qū)域格局

7.2.3 市場(chǎng)份額分析

7.2.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

7.2.5 廠商介紹

7.2.6 廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

7.3 2020年到2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模

7.3.2 市場(chǎng)需求分析

7.3.3 市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率

7.3.4 行業(yè)進(jìn)口情況

7.3.5 企業(yè)研發(fā)情況

7.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析

7.4.1 硅片制造設(shè)備

7.4.2 晶圓制造設(shè)備

7.4.3 封裝測(cè)試設(shè)備

7.5 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析

7.5.1 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

7.5.2 行業(yè)投資階段分析

7.5.3 細(xì)分市場(chǎng)投資潛力

7.5.4 國(guó)產(chǎn)化的投資空間

八章 2020年到2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析

8.1 2020年到2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

8.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征

8.1.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

8.1.4 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模

8.1.5 市場(chǎng)貿(mào)易狀況

8.1.6 人才需求規(guī)模

8.2 2020年到2023年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

8.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程

8.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

8.2.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

8.2.4 企業(yè)營(yíng)收排名

8.2.5 產(chǎn)業(yè)地域分布

8.2.6 產(chǎn)品領(lǐng)域分布

8.2.7 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

8.3 2020年到2023年中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展分析

8.3.1 晶圓生產(chǎn)工藝

8.3.2 晶圓加工技術(shù)

8.3.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

8.3.4 代工企業(yè)營(yíng)收

8.3.5 行業(yè)發(fā)展困境

8.3.6 行業(yè)發(fā)展措施

8.3.7 行業(yè)發(fā)展目標(biāo)

8.4 2020年到2023年中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析

8.4.1 行業(yè)概念界定

8.4.2 行業(yè)基本特點(diǎn)

8.4.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律

8.4.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

8.4.5 企業(yè)營(yíng)收排名

8.4.6 核心競(jìng)爭(zhēng)要素

8.4.7 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

8.5 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析

8.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

8.5.2 產(chǎn)業(yè)突破方向

8.5.3 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

8.6 集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及潛力分析

8.6.1 市場(chǎng)趨勢(shì)

8.6.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

8.6.3 市場(chǎng)發(fā)展前景

九章 2020年到2023年其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析

9.1 傳感器行業(yè)分析

9.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

9.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

9.1.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

9.1.4 區(qū)域分布格局

9.1.5 企業(yè)數(shù)量規(guī)模

9.1.6 主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)

9.1.7 專利申請(qǐng)數(shù)量

9.1.8 市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)

9.1.9 行業(yè)發(fā)展問(wèn)題

9.1.10 行業(yè)發(fā)展對(duì)策

9.2 分立器件行業(yè)分析

9.2.1 行業(yè)政策環(huán)境

9.2.2 市場(chǎng)銷售規(guī)模

9.2.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

9.2.4 功率器件市場(chǎng)

9.2.5 貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模

9.2.6 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

9.2.7 行業(yè)進(jìn)入壁壘

9.2.8 行業(yè)技術(shù)水平

9.2.9 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

9.3 光電器件行業(yè)分析

9.3.1 行業(yè)政策環(huán)境

9.3.2 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

9.3.3 企業(yè)注冊(cè)數(shù)量

9.3.4 專利申請(qǐng)數(shù)量

9.3.5 市場(chǎng)融資規(guī)模

9.3.6 行業(yè)進(jìn)入壁壘

9.3.7 行業(yè)發(fā)展策略

9.3.8 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

十章 2020年到2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

10.1 半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)

10.2 消費(fèi)電子

10.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

10.2.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效

10.2.3 投資熱點(diǎn)分析

10.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

10.3 汽車(chē)電子

10.3.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

10.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)

10.3.3 市場(chǎng)規(guī)模分析

10.3.4 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

10.3.5 專利申請(qǐng)狀況

10.3.6 企業(yè)布局情況

10.3.7 技術(shù)發(fā)展方向

10.3.8 市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

10.4 物聯(lián)網(wǎng)

10.4.1 產(chǎn)業(yè)核心地位

10.4.2 產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新

10.4.3 市場(chǎng)支出規(guī)模

10.4.4 市場(chǎng)規(guī)模分析

10.4.5 產(chǎn)業(yè)存在問(wèn)題

10.4.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

10.5 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域

10.5.1 5G芯片應(yīng)用

10.5.2 人工智能芯片

10.5.3 區(qū)塊鏈芯片

十一章 2020年到2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

11.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析

11.2 長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.2.1 區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

11.2.2 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路徑

11.2.3 上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

11.2.4 浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

11.2.5 江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

11.2.6 安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.3 京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.3.1 區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

11.3.2 北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

11.3.3 天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

11.3.4 河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.4 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.4.1 廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

11.4.2 深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.4.3 廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

11.4.4 珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5 中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

11.5.1 四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.2 成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.3 湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.4 武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.5 重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

11.5.6 陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況

十二章 2020年到2023年國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

12.1 三星電子（Samsung Electronics）

12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

12.1.3 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)

12.1.4 企業(yè)投資計(jì)劃

12.2 英特爾（Intel）

12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

12.2.3 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)

12.2.4 資本市場(chǎng)布局

12.3 SK海力士（SK hynix）

12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

12.3.3 企業(yè)研發(fā)布局

12.3.4 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)

12.3.5 對(duì)華戰(zhàn)略分析

12.4 美光科技（Micron Technology）

12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

12.4.3 業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)布局

12.4.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

12.4.5 企業(yè)項(xiàng)目布局

12.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）

12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

12.5.3 商業(yè)模式分析

12.5.4 業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

12.5.5 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)

12.6 博通公司（Broadcom Limited）

12.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.6.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

12.6.3 研發(fā)合作動(dòng)態(tài)

12.6.4 產(chǎn)業(yè)布局方向

12.7 德州儀器（Texas Instruments）

12.7.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.7.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

12.7.3 產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局

12.7.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

12.7.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

12.8 西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.）

12.8.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.8.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

12.8.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

12.8.4 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)

12.9 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）

12.9.1 企業(yè)發(fā)展概況

12.9.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況