廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關、模擬器件、微波器件、電源類等。

根據(jù)DPA結果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質量重要方法之一，主要用于元器件批質量的評價，也適用于元器件生產(chǎn)過程中的質量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產(chǎn)品設計、結構、裝配等工藝相關的缺陷。由于破壞性物理分析技術有這樣的技術特點，因此，對J用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。


DPA分析是對潛在缺陷確認和潛在危害性分析的過程，一般是在在元器件經(jīng)過檢驗、篩選和質量一致性檢驗后對元器件內(nèi)部存在的缺陷進行分析，這些缺陷可能會導致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術不同的是，DPA分析是對元器件進行的事前預計（而失效分析FA是事后檢查）。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機前，廣電計量DPA分析技術都可以被廣泛地使用，以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

廣電計量DPA測試以預防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用；確定元器件在設計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；評價和驗證供貨方元器件的質量；提出批次處理意見和改進措施。
DPA分析技術可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導致元器件失效的時間是不確定的,多數(shù)為早期失效，但所引發(fā)的后果是嚴重的。

廣電計量聚焦集成電路失效分析技術，擁有業(yè)界的團隊及的失效分析設備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。

破壞性物理分析DPA通常被航空航天工業(yè)用于將電子元件認證為“S”類。越來越多的商業(yè)應用正在使用破壞性物理分析DPA篩選來顯著提高其產(chǎn)品在現(xiàn)場的可靠性。可靠性更高的電子元件通常需要長時間運行，幾乎沒有更換的機會。軌道衛(wèi)星就是這種情況的好例子。滿足“空間使用”要求的零件也用于難以更換和/或故障產(chǎn)生風險的應用。
廣電計量斯對航空航天，商業(yè)，軍事和應用中使用的材料進行了40多年的破壞性物理分析（DPA）。我們的設施，并通過了DLA認證，可滿足各種MIL-STD測試要求。