規(guī)格：0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm (500mm)
熔化溫度：
固相線650℃，液相線800℃,HBPCuSn-1是含錫的磷銅釬料，能使釬焊溫度降低，釬焊接頭強度較好，減少了脆性，是導電性及流動性較好的銅磷錫釬料中是理想的一種釬料。

銅-磷二元合金形成共晶， 共晶成分含P8.25%，； 共晶體由α+Cu 3P組成。 Cu3P給銅磷釬料帶來了脆性。 因此， 銅磷釬料 在強度方面和銀釬料差不多， 但塑性卻比銀釬料差很多， 所以處在沖擊 和震動工作狀態(tài)的接頭不宜采用銅磷釬料。

銅磷釬料適宜于釬焊銅及黃銅， 但是不宜釬焊黑色金屬。 這類釬料能 很好地濕潤銅及黃銅， 并擴散到邊緣層， 接頭的脆性比釬料本身小。 但銅 磷釬料對黑色金屬的濕潤性很差， 并且在結合處形成脆性磷化物， 使接頭 脆性。 釬料中的磷可以還原氧化銅和氧化銀， 起著釬焊熔劑作用。 因 此銅磷釬料釬焊銅和銀時， 可以不需要釬焊熔劑， 但在釬焊銅合金時， 因 為磷不能充分地還原銅的合金元素形成的氧化物， 為了獲得釬縫， 還 應與銀釬焊熔劑配合使用。 釬焊接頭的間隙為0.03-0.075mm。