中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預測與投資規(guī)劃分析報告2024～2030年

 
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 【報告編號】: 234358

 【出版機構】: 【北京中研信息研究網】

 【出版日期】: 【2024年01月】

 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】

 【客服專員】: 【 安琪 】

 【報告目錄】

第1章：半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展綜述24
 1.1半導體分立器件制造行業(yè)定義及分類24
 1.1.1行業(yè)概念及定義24
 1.1.2行業(yè)主要產品大類24
 1.2半導體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計標準25
 1.2.1半導體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計部門和統(tǒng)計口徑25
 1.2.2半導體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計方法25
 1.2.3半導體分立器件制造行業(yè)數據種類25
 1.3半導體分立器件制造行業(yè)供應鏈分析27
 1.3.1半導體分立器件制造行業(yè)上下游產業(yè)供應鏈簡介27
 1.3.2半導體分立器件制造行業(yè)主要下游產業(yè)鏈分析28
（1）消費電子行業(yè)現狀與需求分析28
（2）計算機與外設市場發(fā)展現狀與需求分析30
（3）網絡通信行業(yè)現狀與需求分析31
（4）汽車電子行業(yè)現狀與需求分析33
（5）電子設備行業(yè)現狀與需求分析34
（6）儀器儀表行業(yè)現狀與需求分析35
（7）LED顯示行業(yè)現狀與需求分析36
（8）電子照明行業(yè)現狀與需求分析37
 1.3.3半導體分立器件制造行業(yè)上游產業(yè)供應鏈分析40
（1）芯片市場發(fā)展分析40
（2）金屬硅市場發(fā)展分析41
（3）銅材市場發(fā)展分析41
（4）塑封料市場發(fā)展狀況分析42
第2章：半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現狀及前景預測44
 2.1中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現狀分析44
 2.1.1中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展總體概況44
 2.1.2中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展主要特點45
 2.1.32023年半導體分立器件制造行業(yè)規(guī)模及財務指標分析45
（1）2023年半導體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模分析45
（2）2023年半導體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析46
（3）2023年半導體分立器件制造行業(yè)運營能力分析47
（4）2023年半導體分立器件制造行業(yè)償債能力分析47
（5）2023年半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析48
 2.22019-2023年半導體分立器件制造行業(yè)經濟指標分析48
 2.2.1半導體分立器件制造行業(yè)主要經濟效益影響因素48
 2.2.22019-2023年半導體分立器件制造行業(yè)經濟指標分析49
 2.2.32015-2023年不同規(guī)模企業(yè)主要經濟指標分析50
 2.2.42015-2023年不同性質企業(yè)主要經濟指標分析53
 2.2.52019-2023年不同地區(qū)企業(yè)經濟指標分析55
 2.32019-2023年半導體分立器件制造行業(yè)供需平衡分析68
 2.3.12019-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)供給情況分析68
（1）2019-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)總產值分析68
（2）2019-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)產成品分析69
 2.3.22019-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)需求情況分析70
（1）2019-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)銷售產值分析70
（2）2019-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)銷售收入分析70
 2.3.32019-2023年全國半導體分立器件制造行業(yè)產銷率分析71
 2.42023年1-9月半導體分立器件制造行業(yè)運營狀況分析72
 2.4.12023年1-9月行業(yè)產業(yè)規(guī)模分析72
 2.4.22023年1-9月行業(yè)資本/勞動密集度分析74
 2.4.32023年1-9月行業(yè)產銷分析77
 2.4.42023年1-9月行業(yè)成本費用結構分析79
 2.4.52023年1-9月行業(yè)盈虧分析82
 2.52016-2023年12月半導體分立器件制造行業(yè)進出口市場分析84
 2.5.1半導體分立器件制造行業(yè)進出口狀況綜述84
 2.5.2半導體分立器件制造行業(yè)出口市場分析85
（1）2019-2023年半導體分立器件制造行業(yè)出口市場分析85
 1）行業(yè)出口整體情況85
 2）行業(yè)出口產品結構分析86
 3）行業(yè)內外銷比例分析87
（2）2023年1-9月行業(yè)出口市場分析88
 1）行業(yè)出口整體狀況88
 2）行業(yè)出口產品結構特征分析89
 2.5.3半導體分立器件制造行業(yè)進口市場分析90
（1）2019-2023年半導體分立器件制造行業(yè)進口市場分析90
 1）行業(yè)進口整體情況90
 2）行業(yè)進口產品結構91
 3）內外供應比例分析92
（2）2023年1-9月行業(yè)進口市場分析93
 1）行業(yè)進口整體狀況93
 2）行業(yè)進口產品結構特征分析94
 2.5.4半導體分立器件制造行業(yè)進出口前景及建議95
（1）半導體分立器件制造行業(yè)出口前景及建議95
（2）半導體分立器件制造行業(yè)進口前景及建議96
 2.62024-2030年中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預測96
 2.6.1半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的驅動因素分析96
（1）市場空間較大，需求增長強勁96
（2）下游產業(yè)的推動97
 2.6.2半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析97
（1）產品結構待完善97
（2）企業(yè)生產規(guī)模及所有制因素97
（3）成本壓力增大97
 2.6.3半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢98
 2.6.42024-2030年半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預測98
第3章：半導體分立器件制造行業(yè)市場環(huán)境分析99
 3.1行業(yè)政策環(huán)境分析99
 3.1.1行業(yè)相關政策動向99
（1）《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》99
（2）2023年全國半導體照明電子行業(yè)標準100
（3）《產業(yè)結構調整指導目錄（2023年本）》100
（4）《當前發(fā)展的高技術產業(yè)化領域指南（2023年度）》101
 3.1.2半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展規(guī)劃101
 3.2行業(yè)經濟環(huán)境分析102
 3.2.1國際宏觀經濟環(huán)境分析102
（1）國際宏觀經濟走勢分析102
（2）國際宏觀經濟走勢預測104
 3.2.2國內宏觀經濟環(huán)境分析107
（1）國內宏觀經濟走勢分析107
（2）國內宏觀經濟走勢預測111
 3.2.3行業(yè)宏觀經濟環(huán)境分析114
 3.3行業(yè)需求環(huán)境分析115
 3.3.1行業(yè)需求特征分析115
 3.3.2行業(yè)需求趨勢分析116
 3.4行業(yè)貿易環(huán)境分析116
 3.4.1行業(yè)貿易環(huán)境發(fā)展現狀116
 3.4.2行業(yè)貿易環(huán)境發(fā)展趨勢118
 3.5行業(yè)社會環(huán)境分析qr120
 3.5.1行業(yè)發(fā)展與社會經濟的協(xié)調120
 3.5.2行業(yè)發(fā)展的地區(qū)不平衡問題120
 3.5.3行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境保護問題121
第4章：半導體分立器件制造行業(yè)市場競爭狀況分析125
 4.1行業(yè)總體市場競爭狀況分析125
 4.2行業(yè)國際市場競爭狀況分析125
 4.2.1國際半導體分立器件制造市場發(fā)展狀況125
 4.2.2國際半導體分立器件制造市場競爭狀況分析125
 4.2.3國際半導體分立器件制造市場發(fā)展趨勢分析126
 4.2.4跨國公司在中國市場的投資布局126
（1）日本廠商在華投資布局分析126
 1）東芝（TOSHIBA）126
 2）瑞薩（RENESAS）127
 3）羅姆（Rohm）127
 4）松下（Panasonic）127
 5）日本電氣股份有限公司（NEC）128
 6）三肯（Sanken）129
 7）富士電機（FujiElectric）129
 8）三洋（Sanyo）129
 9）新電元（ShindengenElectric）130
 10）富士通（Fujitsu）130
（2）美國廠商在華投資布局分析131
 1）威旭（Vishay）131
 2）飛兆半導體（FairchildSemiconductors）131
 3）國際整流器公司（InternationalRectifier）131
 4）安森美（OnSemiconductors）132
（3）歐洲廠商在華投資布局分析132
 1）飛利浦半導體（PhilipsSemiconductors）132
 2）意法半導體（STMicroelectronics）133
 3）英飛凌（InfineonTechnologies）133
 4.2.5跨國公司在中國的競爭策略分析134
 4.3行業(yè)競爭狀況分析137
 4.3.1國內半導體分立器件制造行業(yè)競爭格局分析137
 4.3.2國內半導體分立器件制造行業(yè)集中度分析139
（1）行業(yè)銷售集中度分析139
（2）行業(yè)利潤集中度分析140
（3）行業(yè)工業(yè)總產值集中度分析140
 4.3.3國內半導體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模分析141
 4.3.4國內半導體分立器件制造行業(yè)潛在威脅分析142
 4.4行業(yè)不同經濟類型企業(yè)特征分析143
 4.4.1不同經濟類型企業(yè)特征情況143
 4.4.2行業(yè)經濟類型集中度分析145
第5章：半導體分立器件制造行業(yè)主要產品分析147
 5.1行業(yè)主要產品結構特征147
 5.1.1行業(yè)產品結構特征分析147
 5.1.2行業(yè)產品市場發(fā)展概況147
（1）產品市場概況及產量分析147
（2）產品發(fā)展趨勢148
 5.2行業(yè)主要產品市場分析149
 5.2.1功率晶體管產品市場分析149
 5.2.2光電二極管產品市場分析150
 5.2.3普通二極管產品市場分析150
 5.2.4普通三極管產品市場分析151
 5.2.5其他分立器件產品市場分析152
 5.3行業(yè)主要產品技術與國外差距153
 5.3.1行業(yè)主要產品技術與國外的差距153
 5.3.2造成與國外產品差距的主要原因153
 5.4行業(yè)主要產品新技術發(fā)展趨勢154
 5.4.1國際半導體分立器件新技術發(fā)展趨勢154
 5.4.2國內半導體分立器件新技術發(fā)展趨勢155
第6章：半導體分立器件制造行業(yè)區(qū)域市場發(fā)展狀況分析156
 6.1行業(yè)區(qū)域市場總體發(fā)展狀況分析156
 6.1.1行業(yè)區(qū)域結構總體特征156
 6.1.2行業(yè)區(qū)域集中度分析159
 6.2行業(yè)區(qū)域產銷情況分析162
 6.2.1華北地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析162
（1）2017-2023年北京市半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析162
（2）2017-2023年天津市半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析164
（3）2017-2023年河北省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析166
 6.2.2東北地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析168
（1）2017-2023年遼寧省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析168
（2）2017-2023年吉林省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析171
（3）2017-2023年黑龍江省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析173
 6.2.3華東地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析176
（1）2017-2023年上海市半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析176
（2）2017-2023年江蘇省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析178
（3）2017-2023年浙江省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析181
（4）2017-2023年山東省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析183
（5）2017-2023年安徽省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析186
（6）2012-2023年江西省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析188
（7）2017-2023年福建省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析190
 6.2.4華中地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析192
（1）2017-2023年湖北省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析192
（2）2017-2023年湖南省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析195
（3）2012-2023年河南省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析197
 6.2.5華南地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析199
（1）2017-2023年廣東省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析199
（2）2017-2023年廣西半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析201
 6.2.6其他地區(qū)半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析203
（1）2017-2023年四川省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析203
（2）2017-2023年貴州省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析205
（3）2017-2023年陜西省半導體分立器件制造行業(yè)產銷情況分析207
第7章：半導體分立器件制造行業(yè)主要企業(yè)生產經營分析210
 7.1半導體分立器件制造商排名分析210
 7.1.1半導體分立器件制造商工業(yè)總產值排名210
 7.1.2半導體分立器件制造商銷售收入排名211
 7.1.3半導體分立器件制造商利潤總額排名211
 7.2半導體分立器件制造行業(yè)企業(yè)個案分析212
 7.2.1深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析212
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析212
（2）企業(yè)產銷能力分析213
（3）企業(yè)盈利能力分析213
（4）企業(yè)運營能力分析214
（5）企業(yè)償債能力分析214
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析215
（7）企業(yè)產品結構及新產品動向216
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡216
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析216
（10）企業(yè)新發(fā)展動向分析216
 7.2.2上海松下半導體有限公司經營情況分析216
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析216
（2）企業(yè)產銷能力分析217
（3）企業(yè)盈利能力分析217
（4）企業(yè)運營能力分析218
（5）企業(yè)償債能力分析218
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析219
（7）企業(yè)產品結構及新產品動向220
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡220
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析220
 7.2.3蘇州松下半導體有限公司經營情況分析220
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析220
（2）企業(yè)產銷能力分析220
（3）企業(yè)盈利能力分析221
（4）企業(yè)運營能力分析222
（5）企業(yè)償債能力分析222
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析223
（7）企業(yè)產品結構及新產品動向223
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡223
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析224
 7.2.4無錫華潤華晶微電子有限公司經營情況分析224
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析224
（2）企業(yè)產銷能力分析224
（3）企業(yè)盈利能力分析225
（4）企業(yè)運營能力分析225
（5）企業(yè)償債能力分析226
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析226
（7）企業(yè)產品結構及新產品動向227
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡227
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析228
 7.2.5恩智浦半導體廣東有限公司經營情況分析228
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析228
（2）企業(yè)產銷能力分析228
（3）企業(yè)盈利能力分析229
（4）企業(yè)運營能力分析229
（5）企業(yè)償債能力分析230
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析230
（7）企業(yè)產品結構及新產品動向231
（8）企業(yè)銷售渠道與網絡231
（9）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析232
……另有25家企業(yè)分析。
 第8章：半導體分立器件制造行業(yè)投資分析及建議347
 8.1半導體分立器件制造行業(yè)投資特性分析347
 8.1.1半導體分立器件制造行業(yè)進入壁壘分析347
（1）技術壁壘347
（2）資金壁壘347
（3）人才壁壘347
（4）行業(yè)認證壁壘348
 8.1.2半導體分立器件制造行業(yè)盈利模式分析348
 8.1.3半導體分立器件制造行業(yè)盈利因素分析348
（1）市場需求持續(xù)增長，為半導體分立器件帶來市場空間348
（2）國家戰(zhàn)略需求及對半導體產業(yè)政策大力扶持349
 8.2半導體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析350
 8.2.1半導體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況350
 8.2.2外資半導體分立器件制造企業(yè)投資兼并與重組整合350
 8.2.3國內半導體分立器件制造企業(yè)投資兼并與重組整合351
 8.2.4半導體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組動向353
 8.3半導體分立器件制造行業(yè)投資風險353
 8.3.1半導體分立器件制造行業(yè)政策風險353
 8.3.2半導體分立器件制造行業(yè)技術風險354
 8.3.3半導體分立器件制造行業(yè)宏觀經濟波動風險354
 8.3.4半導體分立器件制造行業(yè)關聯(lián)產業(yè)風險354
 8.3.5半導體分立器件制造行業(yè)其他風險355
 8.4半導體分立器件制造行業(yè)投資建議355
 8.4.1半導體分立器件制造行業(yè)投資機會分析355
 8.4.2半導體分立器件制造行業(yè)主要投資建議356
（1）培育核心競爭力，建立國際品牌356
（2）加快兼并和收購，盡快形成一批半導體分立器件行業(yè)的356
（3）加強半導體分立器件企業(yè)之間的聯(lián)系和合作356