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電子封裝膠封裝太陽能密封膠密封封裝燈板膠

更新時間:2025-09-18 [舉報]
LED燈具保護(hù)膠LED-T10燈封裝膠

產(chǎn)品特點(diǎn):

QK-7738 是一種黑色,高強(qiáng)度的丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠粘劑,雙組份10:1體系,中等粘度,固化速度快, 粘接固定快,固化后堅(jiān)硬而具韌性,具有較高粘接強(qiáng)度和抗沖擊性能,、耐溶劑性好。

產(chǎn)品用途:

適用于金屬、硬質(zhì)塑料、復(fù)合材料、玻璃等的快速固定、粘接,尤其適用于快速組裝產(chǎn)線。


使用說明:

使用前恢復(fù)到室溫,在恢復(fù)到室溫以前勿打開包裝。

未用完的膠,密封后再放入冰箱貯存。

注意事項(xiàng):

1、遠(yuǎn)離兒童存放。

2、建議在通風(fēng)良好的場所內(nèi)使用。

3、若不慎沾到皮膚上,須馬上用肥皂水清洗。

4、若不慎沾到眼睛上,須先用大量的水清洗并到醫(yī)院檢查。

包裝儲存:

50ml/支,250ml/支,490ml/支。

產(chǎn)品特性

導(dǎo)熱凝膠是一款具有可塑性無沉降的導(dǎo)熱材料,適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性,無需粘合層,同時具有良好的潤濕性,可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。

?應(yīng)用范圍

適用于新能源車及高速動車車內(nèi)電子芯片的導(dǎo)熱、手機(jī)通訊設(shè)備、平板、多媒體設(shè)備、光纖通訊設(shè)備、易碎/脆弱組件,電子設(shè)備。

?包裝規(guī)格

本產(chǎn)品采用10KG塑料桶裝、塑料罐裝1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML針筒。

■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用

本產(chǎn)品是一種單組份、室溫固化的硅橡膠,屬于脫醇固化,過程中釋放出的小分子醇類物質(zhì)較少,完全固化后無氣味,具有的粘接性能,耐高低溫性能,在-50℃~+200℃范圍內(nèi)性能變化不大。其主要用于燈飾、各種玻璃、鋁材、工程塑料的粘結(jié)與密封。與玻璃、鋁材、PVC和PC等具有良好的粘結(jié)性,一般不使用底涂。


■ 主要技術(shù)參數(shù)

項(xiàng)目 檢測標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)值
型號 / QK-9972C
外觀狀態(tài) 目測 透明半流淌
表干時間(min) / 3-5
密度(g/ml) GB/T533-2008 1.0±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 18±2
拉伸強(qiáng)度/MPa GB/528-2009 ≥0.2
斷裂伸長率/% GB/528-2009 ≥100
體積電阻率/Ω.cm GB/1692-2008 3.0*1014
工作范圍 / -50~200oC
介電常數(shù)(50Hz) GB/1693-2007 3.0
相關(guān)認(rèn)證 / RoHS、REACH、無鹵、無硫
存儲期 5℃~25℃的陰涼干燥處儲存,自生產(chǎn)日期起,儲存期為6個月
注:以上性能數(shù)據(jù)均在25±2℃,相對濕度50±5%下所得。(非規(guī)格值)

■ 使用方法

1.清潔表面:將被粘或被涂覆物表面清理干凈,除灰塵和油污等。

2.施膠:擰開膠管蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。

3.固化:將涂裝好的部件置于空氣中,讓其自行固化。此膠是一個從外向內(nèi)部固化的過程,在24小時以內(nèi)(室溫及50%相對濕度),將固化2-4mm左右的深度。溫度低、濕度小固化時間會延長。

4.操作完成后,未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。

■ 儲運(yùn)及注意事項(xiàng)

1.遠(yuǎn)離兒童存放。若不慎接觸皮膚,擦拭干凈,然后用清水沖洗;若不慎接觸眼睛,立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。

2.本產(chǎn)品應(yīng)密封儲存于陰涼干燥通風(fēng)處(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝曬。

3.在正常存儲環(huán)境下,儲存期為6個月。

4.產(chǎn)品開封后,聚氨酯密封膠公司建議應(yīng)盡快用完,未用完的產(chǎn)品需密封放于安全的地方。

5.本產(chǎn)品為非危險品,可按一般化學(xué)品儲存運(yùn)輸。

■ 包裝規(guī)格

本產(chǎn)品采用鋁管裝50ml/支(200支/箱)。

導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項(xiàng)有哪些?
1)導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大,表明該材料的熱通過速率越快,導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大,其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言,金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大,非金屬和液體次之,氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58?,F(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK,優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動的阻力,用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn),粘度的測定辦法,表現(xiàn)辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周,并且保障必定的粘滯性,不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

標(biāo)簽:電子硅油封裝劑密封電子封裝膠
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