銀漿是一種含有銀離子的液體溶液，常用于制備銀電極、銀導(dǎo)線等。銀離子具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能和抗氧化性能，能夠在電化學(xué)反應(yīng)中充當(dāng)催化劑，提高反應(yīng)速率。銀漿廣泛應(yīng)用于電子、光電、半導(dǎo)體等領(lǐng)域，例如制備電子元件、太陽能電池、觸摸屏等。

銀漿是一種含有銀粒子的涂層或液體。銀粒子具有抗菌、抗病毒和抗真菌等特性，因此銀漿常被用作抗菌劑、消毒劑和防腐劑。銀漿可以涂在物體表面，形成一層抗菌保護(hù)層，也可以用于制備醫(yī)用敷料、醫(yī)療器械和消毒液等。銀漿還可以用于制備導(dǎo)電膏、導(dǎo)電膠和導(dǎo)電涂層等電子產(chǎn)品中。由于銀漿具有良好的導(dǎo)電性能，還可以用于制備導(dǎo)電涂層，提高電子元件的導(dǎo)電性能。

導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料（導(dǎo)電性好的是銀粉和銅粉）、黏合劑、溶劑及添加劑組成，印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上以增加其導(dǎo)電性能，減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱，也可用于電器設(shè)備的連接接頭（涂一點(diǎn)導(dǎo)電漿）處，以增加此處的電導(dǎo)能力。

產(chǎn)品主要特點(diǎn)：
低溫環(huán)境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達(dá)到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達(dá)到5-10分鐘短時(shí)間內(nèi)干燥，硬化效果。
或是短時(shí)間UV照射硬化型。
導(dǎo)電性與粘接力表現(xiàn)優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫（150-200度）環(huán)境下硬化后，電阻值更小，CA-6178B的被履體表面的粘著性表現(xiàn)更好。
低溫處理情況下的各種規(guī)格產(chǎn)品的據(jù)，此外針對客戶需求調(diào)制漿全，
主要用途：
各種軟性有機(jī)薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對導(dǎo)電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。

導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：
a、溶解樹脂，使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散；
b、調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；
c、決定干燥速度；
d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點(diǎn)的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點(diǎn)與飽和氣壓對印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點(diǎn)的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。