■ 產品特性及應用:

本產品是一種單組份的處理劑，具有粘度非常低，能夠提高粘接強度（具體取決于所使用的膠粘劑與所粘接的基材）等特點。主要用于PP塑料表面處理。


■ 主要技術參數:

項目 檢測標準 標準值
型號 / QK-788T
外觀 目測 無色透明或輕微琥珀色液體
表干時間（S） 25℃ 20
密度（g/ml） GB/T533-2008 0.8
存儲期 5℃～25℃的陰涼干燥處儲存，自生產日期起，儲存期為6個月
注：以上性能數據均在25±2℃，相對濕度50±5%下所得。（非規(guī)格值）

■ 使用方法:

1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面清理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、涂刷：通過刷涂、噴涂或滴涂等方式將處理劑涂于要粘接的基材表面。

3、待干燥60S后可立即打膠。

4、本產品在使用前，建議對所有作業(yè)面進行兼容性測試。

5、在所有條件下，均不得將催化劑與膠粘劑像液體一樣直接混合。

■ 儲運及注意事項:

1）本產品須按照高度可燃材料標準要求進行操作，并且須遵守當地相關法規(guī)規(guī)定該溶劑會對某些塑料與涂層產生影響。

2）本產品應密封儲存于陰涼干燥通風處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。本產品為高度可燃，須嚴格按照相關法規(guī)的要求方式貯存。儲存期為6個月

3）產品開封后，應盡快用完，未用完的產品需密封放于安全的地方。

4）本產品不宜在純氧與(或)富氧環(huán)境中使用，不能做為氯氣或其它強氧化性物質的密封材料使用。

5）本產品請在通風良好的區(qū)域中使用。

■ 包裝規(guī)格:

本產品采用鐵罐裝1000ml/罐。

一、??產品特性及應用
本產品為單組份加溫固化改良型環(huán)氧樹脂粘接膠，能在較低溫度，短時間內快速固化。在多種不同類型的材料之間形成的粘結力。產品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲存穩(wěn)定性，同時本產品在適當的條件下可以返修。適合點膠或大面積鋼網刮膠工藝，主要粘接電感線圈，適用于記憶卡、CCD/CMOS、等產品，亦可用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等：特別適用于LED背光源、燈具透鏡以及堵頭的粘接和固定。

二、??使用方法：
1.??????? 請在室溫下使用，防止高溫。產品從冷庫（冰箱）中取出后，避免立即開封，應在室溫下放置回溫至少4小時后再開封取適量使用。
2.??????? 本品對濕度敏感，請勿將膠水長時間暴露在空氣中，建議在恒溫恒濕環(huán)境下施膠，溫度25oC相對濕度低于60%的條件下，本品可操作時間為24小時。每罐膠回溫次數不超過三次。已使用過的回收膠請不要與未使用的膠混裝同一包裝容器內。

三、??儲運及注意事項：
1.??????? 除標簽上另有注明，本品的理想貯存條件是再-20℃下將未開封的產品冷藏在干燥的地方。為避免污染原裝粘接劑，不得將任何使用過的膠倒回原包裝內。
2.??????? 存儲期：-20℃溫度下可存放 6 個月。
3.??????? 本產品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。
4.??????? 對皮膚和眼睛有刺激性。如有接觸到皮膚，用肥皂水清洗即可；發(fā)生皮膚過敏，應減少接觸并就醫(yī)；如不慎入眼，用水清洗15分鐘，嚴重不適請及時就醫(yī)。
5.??????? 放置于小孩觸摸不到的地方。

四、?包裝規(guī)格：

本產品采用塑料罐1000ml/罐。

千京科技公司是一家專注于有機硅材料應用行業(yè)的用膠技術分析及產品研發(fā)的科技型生產企業(yè)，致力于為客戶提供應用領域的一體化用膠解決方案，應用領域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術、醫(yī)療器械等多行業(yè)。

灌封膠是一個廣泛的稱呼，原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，目前灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統(tǒng)中的應用。
導熱灌封膠選型注意事項

1）導熱系數，導熱系數的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數相差很大，其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數為大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數小。銀的導熱系數為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數為0.58?，F在主流導熱硅膠的導熱系數均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現，粘度的測定辦法，表現辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數，介電常數用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質或真空時的電容量之比。介電常數代表了電介質的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數越大，對電荷的約束才能越強。

4）工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅為佳，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂較差；

5）其他的考慮因素，比如元器件承受內應力的情況，戶外使用還是戶內使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。