光刻膠:某些聚酰亞胺還可以用作光刻膠。有負(fù)性膠和正性膠，分辨率可達(dá)亞微米級。與顏料或染料配合可用于彩色濾光膜，可大大簡化加工工序。
在微電子器件中的應(yīng)用:用作介電層進(jìn)行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應(yīng)力、提高成品率。作為保護(hù)層可以減少環(huán)境對器件的影響，還可以對a-粒子起屏蔽作用，減少或消除器件的軟誤差(soft error)。半導(dǎo)體工業(yè)使用聚酰亞胺作高溫黏合劑，在生產(chǎn)數(shù)字化半導(dǎo)體材料和MEMS系統(tǒng)的芯片時，由于聚酰亞胺層具有良好的機(jī)械延展性和拉伸強(qiáng)度，有助于提高聚酰亞胺層以及聚酰亞胺層與上面沉積的金屬層之間的粘合。 聚酰亞胺的高溫和化學(xué)穩(wěn)定性則起到了將金屬層和各種外界環(huán)境隔離的作用。
液晶顯示用的取向排列劑:聚酰亞胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未來的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都占有十分重要的地位。
電-光材料:用作無源或有源波導(dǎo)材料光學(xué)開關(guān)材料等，含氟的聚酰亞胺在通訊波長范圍內(nèi)為透明，以聚酰亞胺作為發(fā)色團(tuán)的基體可提高材料的穩(wěn)定性。
濕敏材料:利用其吸濕線性膨脹的原理可以用來制作濕度傳感器。

應(yīng)用于不同領(lǐng)域的聚酰亞胺薄膜售價及利潤水平相差較大，如傳統(tǒng)的低端電工級PI絕緣薄膜經(jīng)過多年的發(fā)展，目前售價約為300-400元/kg，而電子級聚酰亞胺絕緣基膜的售價則達(dá)到1000元/kg，毛利率達(dá)到約70%。技術(shù)難度更高的軌交用薄膜售價在2000元/kg以上，微電子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價則高達(dá)3000元/噸以上。

聚酰胺酸薄膜在鋼帶上隨其運(yùn)行一周，溶劑蒸發(fā)成為固態(tài)薄膜，從鋼帶上剝離下的薄膜 經(jīng)導(dǎo)向輥引向亞胺化爐。 亞胺化爐一般為多輥筒形式，與流涎機(jī)同步速度的導(dǎo)向輥引導(dǎo)聚酰胺酸薄膜進(jìn)入亞胺化爐，高溫亞胺化后，由收卷機(jī)收卷。

聚酰亞胺薄膜未來發(fā)展
未來PI薄膜子柔性有機(jī)薄膜太陽能電池和新一代柔性LCD和OLED顯示器產(chǎn)業(yè)以及鋰電池等新型動力儲電池技術(shù)產(chǎn)業(yè)均有廣闊的發(fā)展需求，PI薄膜的研究主要向化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展，同時在差別化和特殊應(yīng)用的PI薄膜。

從薄膜類型來看，主要包括幾個方面
超薄型(12.5μ以下);
l低介電常數(shù);
l低收縮(0.05%以下);
lTPI-PI多層復(fù)合;
l高強(qiáng)度和高模量;
l導(dǎo)電膜;
l無色透明;

l低吸水率等。
AMOLED技術(shù)發(fā)展打開 PI膜的市場空間。生產(chǎn)柔性AMOLED屏需要PI漿料作為襯底，這是現(xiàn)階段顯示領(lǐng)域主要的需求;折疊屏對PI膜的需求多有3處，作為襯底基材的PI漿料、作為觸控板的CPI膜和作為蓋板的CPI 硬化膜(透明色)。隨著中國大陸柔性AMOLED的產(chǎn)線擴(kuò)張，需求將快速成長，其中技術(shù)難度大是CPI硬化膜。根據(jù)搜狐財經(jīng)數(shù)據(jù)，CPI硬化膜到2021年的市場規(guī)模有望達(dá)到8.2億美元。