厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產(chǎn)品中，該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機(jī)介質(zhì)摻入微細(xì)金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無機(jī)相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無機(jī)相組成導(dǎo)體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。

在微電子領(lǐng)域中，用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體，電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠(yuǎn)。

典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。

厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。

1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。

2．功能特性：例如作為電阻、導(dǎo)體、介質(zhì)等所需的特性。

3．工藝兼容性：漿料應(yīng)與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時(shí)，在整個(gè)工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會(huì)產(chǎn)生不良反應(yīng)。

厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。

一種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
n 適合于高速點(diǎn)膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象

n 滿足高耐溫使用要求

n 的粘接力

n 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性

光模塊固晶膠樂泰QMI 3555R導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠

粘度40000.0cp，固化條件300℃/14min，體積電阻率≤15 ohm.cm導(dǎo)熱電阻率>80W

銀和玻璃混合導(dǎo)電膠，的導(dǎo)熱性