浙江耐高溫膠水日本耐高溫膠粘劑替代耐高溫粘膠劑

在力學(xué)性能方面，CC7035的拉伸強(qiáng)度達(dá)到120MPa以上，剪切強(qiáng)度超過25MPa，彈性模量維持在3.5GPa左右。這種高強(qiáng)度與適度剛性的平衡設(shè)計(jì)，使其既能承受較大機(jī)械載荷，又不會(huì)因剛性過大而導(dǎo)致脆性斷裂。此外，CC7035聚酰亞胺膠粘劑通過引入納米級(jí)二氧化硅等增強(qiáng)相

2026年02月22日 02:32:41

納米銀導(dǎo)電漿制作15微米導(dǎo)電線路

激光燒結(jié)納米銀漿：開啟印刷電子制造新紀(jì)元：善仁新材激光燒結(jié)納米銀漿技術(shù)就是通過結(jié)合納米材料特性與精密激光加工，這種方法以固化速度快，生產(chǎn)效率高，體積電阻低等特點(diǎn)正在重塑印刷電子制造領(lǐng)域。其核心在于利用高能激光束對AS納米銀漿進(jìn)行局部燒結(jié)，形成

2026年02月22日 02:32:41

hjt銀漿Goodix光學(xué)屏下指紋模組誤識(shí)率低于十萬分之一

以手機(jī)指紋識(shí)別為例，使用低溫納米燒結(jié)銀漿AS9120BL2的指紋模組，在用戶觸摸屏幕的瞬間，就能迅速將指紋信號(hào)傳輸?shù)绞謾C(jī)的處理器中進(jìn)行分析和驗(yàn)證，解鎖速度明顯加快，大大提升了用戶體驗(yàn)。在一些高端智能手機(jī)中，采用了低溫納米燒結(jié)銀漿的醋酸布指紋識(shí)別系統(tǒng)

2026年02月22日 02:32:40

德國燒結(jié)銀替代氮化鎵燒結(jié)銀

AS9331是善仁新材（SHAREX）2021年推出的推出的無壓低溫納米銀燒結(jié)材料，專為裸銅界面及其他金屬如銀、鎳鈀金、金等封裝設(shè)計(jì)。AS9331無壓燒結(jié)銀具備低溫?zé)o壓工藝、高導(dǎo)熱、高可靠、高生產(chǎn)效率等核心優(yōu)勢，是第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）、高功率LED、激光控制芯片

2026年02月22日 02:29:44

北京耐低溫膠粘劑航空航天膠粘劑液氮膠粘劑

善仁新材最新研發(fā)的CC7026耐低溫聚酰亞胺膠粘劑，通過分子結(jié)構(gòu)創(chuàng)新和納米復(fù)合技術(shù)，在-269℃至240℃的超寬溫域內(nèi)保持穩(wěn)定粘接性能，這項(xiàng)突破性進(jìn)展或?qū)⒏膶憳O端環(huán)境材料應(yīng)用的行業(yè)格局。CC7026膠粘劑的核心技術(shù)在于其獨(dú)特的"剛性-柔性協(xié)同"分子架構(gòu)。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯

2026年02月22日 02:29:44

上海聚酰亞胺膠粘劑耐化學(xué)腐蝕膠粘劑

聚酰亞胺膠粘劑（PI膠粘劑）CC7026是善仁新材開發(fā)的一款以聚酰亞胺為主要成分的高性能膠粘劑，憑借其獨(dú)特的分子結(jié)構(gòu)，具備優(yōu)異的綜合性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、電子封裝、新能源、微電子等高端制造領(lǐng)域。以下從核心特點(diǎn)和主要應(yīng)用兩方面詳細(xì)闡述：聚酰亞胺膠

2026年02月22日 02:29:44