金粉回收電子廢棄物中金的分布規(guī)律
不同電子元件含金特性差異顯著：
1）封裝部件：

CPU引腳鍍金層厚度0.3-1μm（每片含金50-100mg）；

BGA焊球含Au-Sn合金（金占比5-10%）。

2）連接器件：

內(nèi)存條金手指（每GB約含15mg金）；

USB接口鍍金層（0.05-0.2μm）。

3）被動(dòng)元件：

高頻電容端電極含金漿料；

繼電器觸點(diǎn)鍍金（3-5μm厚）。

4）PCB基板：

化學(xué)沉金（ENIG）工藝層厚0.03-0.1μm；

金主要分布在過孔和焊盤處（占比<5%總金量）。

建立"元件-含金量"數(shù)據(jù)庫可提升拆解針對性，手機(jī)主板含金量是普通家電的10-20倍。

金粉回收的自動(dòng)化技術(shù)
現(xiàn)代自動(dòng)化解決方案包括：
1）智能分選線：

X射線透射（XRT）識別含金部件，分選速度3000件/小時(shí)；

紅外光譜（LIBS）實(shí)時(shí)分析成分，準(zhǔn)確率>95%。

2）機(jī)器人拆解：

6軸機(jī)械臂拆卸BGA芯片（誤差±0.1mm）；

深度學(xué)習(xí)視覺系統(tǒng)識別2000+種元件型號。

3）過程控制：

在線pH/ORP監(jiān)測自動(dòng)調(diào)節(jié)浸出條件；

微波消解-ICP聯(lián)用實(shí)現(xiàn)閉環(huán)濃度控制。

4）數(shù)據(jù)管理：

MES系統(tǒng)追蹤每批次物料平衡（金損耗<0.5%）；

數(shù)字孿生模擬優(yōu)化工藝參數(shù)。

日本DOWA的自動(dòng)化工廠實(shí)現(xiàn)噸金人工成本降低70%，處理能力達(dá)5噸電子廢料/日。

金粉回收，金粉的物理外觀描述
金粉的典型外觀為細(xì)小、均勻的顆粒狀物質(zhì)，在光線下呈現(xiàn)強(qiáng)烈的金屬反光效果。其顏色范圍可從淺金色（類似香檳色）到深赤金色，取決于合金成分或表面處理工藝。高純度金粉（如24K）具有溫暖的黃色調(diào)，而銅鋅合金粉則偏向冷金色。粒徑方面，普通裝飾用金粉約為20-100微米，肉眼可見明顯閃爍；超細(xì)金粉（1-10微米）則呈現(xiàn)絲絨般質(zhì)感。此外，金粉的形態(tài)多樣，包括片狀（用于涂料）、球狀（用于3D打?。┖筒灰?guī)則顆粒（用于填縫劑）。在放大鏡下觀察，金粉顆粒邊緣清晰，無粘連或雜質(zhì)。值得注意的是，某些金粉會(huì)進(jìn)行表面包覆處理（如二氧化硅涂層），以增強(qiáng)耐候性，這類產(chǎn)品可能呈現(xiàn)啞光或虹彩效應(yīng)。用戶在選擇時(shí)需根據(jù)需求區(qū)分外觀特性，例如舞臺(tái)化妝需高閃度片狀金粉，而印刷則需粒徑一致的球形粉末。