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電子芯片膠水氟硅膠耐高溫材料密封膠系列

更新時間:2025-09-29 [舉報]
耐高溫電子密封膠粘接密封材料施工細節(jié)

用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護,固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用,能提高電子電器元件使用性能,強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力,提高內部元件、線路間絕緣性。
應用范圍:
用于電源模塊散熱部件的導熱與灌封,固化后可以起到防水、絕緣、導熱、耐溫、防震等作用。
用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護,固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕 緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用,能提高電子電器元件使用性能,強化電子 器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力,提高內部元件、線路間絕緣性。

型號:QK-9001
性能及用途
* QK-9001是一種常溫固化的雙組分改性環(huán)氧灌封料,具有配膠簡單,混合粘度低,操作性能好,操作時間長,使用方便等特點。產(chǎn)品固化后透明性好,電氣性能優(yōu)良。
* QK-9901使用溫度范圍是-30℃~+130℃,是一種性價比優(yōu)良的新一代環(huán)氧樹脂灌封料,可廣泛應用于電子產(chǎn)品灌封。
典型技術指標
使用方法
1. A、B組分分別準確稱量。
2. 推薦使用配比:AB組份按100:50稱量。
3. 攪拌均勻并減壓脫泡5-15分鐘,即可進行灌封作業(yè)。
4. 操作時間為30~40min/30℃/100g。
5. 未用完的膠料應及時蓋好蓋子,嚴禁受潮。
包裝、儲存及運輸
1.本品包裝在塑料桶中,AB兩組分分別包裝。
2.本品貯存于陰涼、干燥、避光處,儲存期12個月。超期檢測合格,仍可使用。
3.本品為非危險化學品,按非危險品貯存和運輸。
安全與環(huán)保
* 本產(chǎn)品屬非危險化學品,可按照非危險品貯存和運輸。使用時對人體和環(huán)境沒有毒害和污染。
* 若A料、B料或混合料粘附在皮膚上,應盡快用清洗劑擦凈后,再用清水和洗滌劑清洗。
* 使用后的包裝物,請按照相關的環(huán)保規(guī)定要求進行處理,不得隨意亂丟棄。
注:
* 本文所載是我公司認為可靠的資料,該產(chǎn)品說明中的數(shù)據(jù)為非標準值。記載的內容、產(chǎn)品性能改良、產(chǎn)品規(guī)格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
* 我公司只對產(chǎn)品是否符合規(guī)格給予,在使用時,一定要行測試,確認適合您使用目的產(chǎn)品。
* 本公司的有機硅膠是面向一般電子工業(yè)用途而開發(fā)。
* 如果需要本產(chǎn)品更詳細的說明內容,請和本公司客戶服務部聯(lián)絡

一、產(chǎn)品簡介

本產(chǎn)品為雙組分常溫固化型環(huán)氧樹脂。不含有任何溶劑和揮發(fā)物,固化物具有良好的韌性,較高的硬度,且還具有優(yōu)良的耐

低溫性及耐候性,可以在戶外長期使用。推薦應用于LED模組灌封(廣告模組及硬燈條),手工、機器均可使用。

二、產(chǎn)品特性

1.固化物呈無色透明狀,透明度高且光澤度非常好;

2.產(chǎn)品自動消泡,自動流平,表面效果好,不起水波波紋,操作簡單;

3.本產(chǎn)品對金屬(如銅、鐵及鍍銀層等)無腐蝕性;

4.固化速度快,固化后具有優(yōu)良的耐候和耐紫外不開裂,且在(-40℃~100℃)的溫度下保持性能良好。

標簽:千京淳牌膠水電子芯片膠水
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