顏色：改變電流可以變色，發(fā)光二極管方便地通過(guò)化學(xué)修飾方法，調(diào)整材料的能帶結(jié)構(gòu)和帶隙，實(shí)現(xiàn)紅黃綠蘭橙多色發(fā)光。如小電流時(shí)為紅色的 LED ，隨著電流的增加，可以依次變?yōu)槌壬?，黃色，后為綠色。

LED燈珠的亮度不同，價(jià)格不同。 燈珠：一般亮度為60-70 lm；球泡燈：一般亮度為80-90 lm。 1W紅光，亮度一般為30-40 lm；1W綠光，亮度一般為60-80 lm；1W黃光，亮度一般為30-50 lm；1W藍(lán)光，亮度一般為20-30 lm。 注：1W亮度為60-110lm；3W亮度高可達(dá)240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并聯(lián)封裝，主要看多少電流，電壓，幾串幾并。 LED透鏡：一次透鏡一般用PMMA、PC、光學(xué)玻璃、硅膠（軟硅膠，硬硅膠）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透鏡，光線要射得遠(yuǎn)的。

發(fā)光角度 用途不同的LED其發(fā)光角度不一樣。特殊的發(fā)光角度，價(jià)格較高。 抗靜電能力 抗靜電能力強(qiáng)的LED燈珠，壽命長(zhǎng)，因而價(jià)格高。通常抗靜電大于700V的LED燈珠才能用于LED燈飾。 漏電電流 LED燈珠是單向?qū)щ姷陌l(fā)光體，如果有反向電流，則稱為漏電，漏電電流大的LED燈珠，壽命短，價(jià)格低。

是供電不正常所導(dǎo)致的問(wèn)題： 01． 檢查供電的電源有沒(méi)有正常工作，指示燈有沒(méi)有亮起來(lái)，如果沒(méi)有亮起來(lái)，請(qǐng)查看電源有沒(méi)有連接好； 02． 查看燈珠的電源線是否同供電電源的正負(fù)極連接好，有沒(méi)有反相，如有以上問(wèn)題存在，請(qǐng)正確連接即可。

大功率led燈珠燒掉的原因： 01、上下兩根燈絲，我們行業(yè)內(nèi)叫做金線，的，做導(dǎo)電用，兩根正極，兩根負(fù)極，真正好的產(chǎn)品會(huì)有第五根線，焊在齊納管上了，起保護(hù)作用的。 02、燈絲變短就已經(jīng)很明確的告訴您，您這個(gè)燈已經(jīng)被大電流燒掉了，相當(dāng)于斷路了。 03、大功率1W的驅(qū)動(dòng)電流在350ma左右，工作電壓在3.2-3.6V之間，使用時(shí)請(qǐng)一定要注意，過(guò)大的電流一定會(huì)燒燈的 。 04、一般三顆1W燈的鋁基板都是12V左右驅(qū)動(dòng)的，很少有直接就220V使用的，您看看是不是少了一個(gè)恒流源或者少了一個(gè)12V的驅(qū)動(dòng)電源？

LED燈珠發(fā)黃的原因： LED外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹(shù)酯與固化劑不匹配所致，但也不能排除外封膠烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致。 解決方法：購(gòu)買(mǎi)成套外封膠及固化劑，如上海精細(xì)化工的型號(hào)800或2339膠水都不會(huì)出現(xiàn)如下情況，另注重生產(chǎn)管控，嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)操作，避免烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或不足等原因，此情況是很好掌控的。

LED燈珠漏電的原因： 機(jī)臺(tái)設(shè)備未接地，人員未佩戴靜電手環(huán)（一定要是有繩的）。造成的靜電防護(hù)不當(dāng)。再就是封裝過(guò)程中，焊線PAD焊偏，后就是芯片本身質(zhì)量隱患問(wèn)題。

與LED燈珠光衰大的原因： 小功率LED的衰減有四個(gè)方面的原因： 一：鐵支架導(dǎo)熱不良。 二：環(huán)氧樹(shù)脂黃化。 三：芯片與支架接觸不夠緊密。 四：芯片衰減大。 如果是白光，還有熒光粉衰減的問(wèn)題。

led電子顯示屏生產(chǎn)工藝
工藝流程
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）
d)封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。