善仁新材強(qiáng)勢(shì)推出全燒結(jié)銀膏和半燒結(jié)銀膏兩種燒結(jié)銀，納米銀燒結(jié)技術(shù)主要用于第三代半導(dǎo)體高功率器件封裝以及傳統(tǒng)大功率半導(dǎo)體器件的封裝。

善仁新材的半燒結(jié)芯片粘接膠AS9330實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的躍升，無(wú)需高溫高壓燒結(jié)，170℃即可進(jìn)行低溫?zé)Y(jié)，具有的可靠性和作業(yè)性，且溶劑含量低。

產(chǎn)品在經(jīng)歷0級(jí)的熱循環(huán)測(cè)試之后，善仁新材的半燒結(jié)芯片粘接膠也不會(huì)出現(xiàn)膠層斷裂現(xiàn)象。這一進(jìn)步滿(mǎn)足了汽車(chē)應(yīng)用等級(jí)性能的要求，也解決了客戶(hù)的后顧之憂。

此外，善仁新材半燒結(jié)芯片粘接膠由于低的溶劑含量，具有類(lèi)似或者優(yōu)于傳統(tǒng)膠水的操作性能，便利生產(chǎn)操作，對(duì)環(huán)境友好。

在半燒結(jié)芯片導(dǎo)電膠外，善仁新材也提供全燒結(jié)芯片粘接材料AS9370系列，同時(shí)適用于無(wú)壓和有壓燒結(jié)，具有導(dǎo)熱性能和可靠性。

善仁新材的納米燒結(jié)銀除了用于半導(dǎo)體封裝外，也可以用于第三代半導(dǎo)體封裝，大功率LED封裝，大功率射頻器件封裝以及碳化硅等的封裝。