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山西銀錫焊條銀焊條

更新時(shí)間:2025-09-08 [舉報(bào)]
焊絲

白銀化學(xué)化工中的應(yīng)用
銀在這方面有兩個(gè)主要的應(yīng)用,一是銀催化劑,如廣泛用于氧化還原和聚合反應(yīng),用于處理含硫化物的工業(yè)廢氣等。二是電子電鍍工業(yè)制劑,如銀漿、鉀等。

白銀一直是黃金的“影子”,但與黃金又有所不同。雖然白銀具備貴金屬屬性,但是其主要用途依然是體現(xiàn)在工業(yè)方面。國(guó)際白銀市場(chǎng)從2007年開(kāi)始就一直處于供應(yīng)過(guò)剩狀態(tài)。世界白銀協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2012年全球白銀供應(yīng)總量為10.48億盎司,較2011年增加890萬(wàn)盎司。其中,礦產(chǎn)量增長(zhǎng)至7.87億盎司,較2011年上升3.8%,主要來(lái)自鉛鋅礦副產(chǎn)品輸出。主要銀礦供應(yīng)量同比增長(zhǎng)1%,占全球銀礦產(chǎn)量的28%。其中,中國(guó)白銀總產(chǎn)量已經(jīng)世界。過(guò)去十年間,中國(guó)銀礦產(chǎn)量幾近上升。中國(guó)白銀產(chǎn)量連續(xù)以超過(guò)10%的速度增長(zhǎng)。

銀導(dǎo)電漿料分為兩類:
①、聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜,以有機(jī)聚合物作為粘接相);
②、燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。

導(dǎo)電銀漿作為一種金屬顏料,可以讓涂料產(chǎn)生不同于其他普通顏料的效果,其在使用過(guò)程的一些技巧做簡(jiǎn)單闡述.。
1、為了要達(dá)到滿意的效果,導(dǎo)電銀漿要在涂料體系中完全分散,涂料應(yīng)呈均勻狀態(tài),不出現(xiàn)細(xì)粒.鋁鱗片易彎曲和破碎,在涂料生產(chǎn)過(guò)程中如若經(jīng)過(guò)高速攪拌或其他連續(xù)劇烈加工,其幾何結(jié)構(gòu)很容易被破壞,以致出現(xiàn)粗粒,色暗,覆蓋力降低,和金屬游移等不良現(xiàn)象.因此不應(yīng)采用高剪切力的分散手段.
建議:采用預(yù)分散方式:先選擇適當(dāng)?shù)娜軇┗驇追N溶劑的混合物,以導(dǎo)電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導(dǎo)電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統(tǒng)加入基料.一般生產(chǎn)中采用預(yù)先將導(dǎo)電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌.
2、導(dǎo)電銀漿的稀釋選擇主要由配方所確定的漆料而定.非浮型導(dǎo)電銀漿可廣泛采用性和非性溶劑,如脂肪族或芳烴類,脂類(如乙酸丁脂),酮類(如甲乙酮,甲基異丁基酮),醇類(如乙醇).
3、含氯溶劑(鹵代...)不適合用于任何導(dǎo)電銀漿顏料.氯化溶劑會(huì)釋放出HCL,與細(xì)微的鋁顏料發(fā)生化學(xué)反應(yīng).
4、許多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,環(huán)癢酯和水性基料,都可應(yīng)用在非浮型導(dǎo)電銀漿顏料.總體來(lái)說(shuō),任何涂料基料或溶劑只要和導(dǎo)電銀漿的溶劑載體相容,并且不會(huì)對(duì)導(dǎo)電銀漿造成化學(xué)破壞都是合適的。
5、當(dāng)一種含導(dǎo)電銀漿的涂料系統(tǒng)需要加入金屬催干劑時(shí),對(duì)非浮型導(dǎo)電銀漿而言,只有不會(huì)與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應(yīng)的催干劑方可使用,建議選用鉆、鋯、錳催干劑.
6、添加比例:
有色底漆>的導(dǎo)電銀漿添加比例1%-4%
純銀色底漆的導(dǎo)電銀漿添加比例4%-10%
單層金屬閃光漆中導(dǎo)電銀漿添加比例5%-13%
防腐漆、罐裝、及卷材涂料導(dǎo)電銀漿添加比例10%-13%
7、涂膜表面呈平行定向時(shí),達(dá)到佳效果.平行定向差會(huì)導(dǎo)致混濁或漫反射現(xiàn)象.片狀顏料的定向與配方及施工條件有關(guān).溶劑的揮發(fā)造成濕涂膜的收縮,終將鋁顏料壓成水平定向位置.涂料中溶劑含量越高,這種作用越強(qiáng).這解釋了片狀顏料定向的現(xiàn)象.因此,低固體份的涂料的光學(xué)性質(zhì)要比高固體份涂料的更好。
溶劑的揮發(fā)會(huì)造成濕膜內(nèi)部強(qiáng)烈的渦流,但若溶劑揮發(fā)太慢,會(huì)形成所謂的具納爾德旋渦,阻礙鋁顏料的平行定向(產(chǎn)生渾濁現(xiàn)象)。
可使用樹(shù)脂促使溶劑揮發(fā)(如酯丁纖維素CAB),也有采用一些助劑。它們能固定片狀顏料.有文獻(xiàn)報(bào)導(dǎo),蠟分散體能具有"間隔作用",表面活性劑也有類似的功能.但在使用前應(yīng)先試驗(yàn)其功能。

導(dǎo)電銀漿分為兩類:
①聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜,以有機(jī)聚合物作為粘接相);
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用,關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多,銀而言,可一次采用物理法(等離子、霧化法),化學(xué)法(硝酸銀熱分解法、液相還原)。由于銀是貴金屬,易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài),因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽(硝酸銀等)溶于水中,加入化學(xué)還原劑(如水合肼等),沉積出銀粉,經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉,平均粒徑在0.1-10.0μm之間,還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用,可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉(顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等),對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder),片狀銀粉(silver flake)。

目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開(kāi)關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用:具有固化溫度低,粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等,也可用于無(wú)線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

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