所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對(duì)其影響較大。當(dāng)濕度較大時(shí)，干膜的粘結(jié)劑在貼膜溫度較低時(shí)可達(dá)到良好的粘結(jié)效果。特別南方地區(qū)夏季氣溫偏高，從長(zhǎng)期的實(shí)踐中摸索一套較好的溫度控制參數(shù)，在20-250C情況下，相對(duì)濕度75％以上時(shí)，貼膜溫度低于730C較好；相對(duì)濕度為60-70％時(shí)，貼膜溫度70-800C較好；相對(duì)濕度為60％以下時(shí)，貼膜溫度800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度，也取得較好的效果。

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個(gè)佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強(qiáng)度I和曝光時(shí)間T的乘積。若光強(qiáng)度I不變，則曝光時(shí)間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時(shí)，由于聚合不，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴(yán)格控制曝光時(shí)間，每種類型的干膜在起用時(shí)應(yīng)按工藝要求進(jìn)行測(cè)量。如采用瑞士頓21級(jí)光楔表，級(jí)差0.15，以控制6-9級(jí)為宜。

化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來(lái)保護(hù)線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時(shí)增強(qiáng)線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。