回收流程
收集：從各種渠道收集廢棄或損壞的芯片，如電子廠的廢料、報廢的電子設備、二手市場的淘汰產(chǎn)品等。
拆解：使用的設備和技術，將芯片從電子設備或電路板上拆解下來。這可能涉及到加熱、溶解、機械分離等方法，以確保芯片的完整性和可回收性。
分類：根據(jù)芯片的類型、品牌、型號、功能等進行分類。不同類型的芯片可能具有不同的回收價值和處理方法，分類有助于提高回收效率和資源利用率。
檢測與評估：通過測試設備判斷芯片是否可二次利用，用 X 射線熒光光譜儀、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀等設備檢測金屬含量，結合市場動態(tài)和損耗程度定價。
處理與回收：對于可二次利用的芯片，經(jīng)過清洗、修復、測試等處理后，重新投入市場或用于其他領域。對于無法直接利用的芯片，采用物理拆解、化學處理等方法，分離和提取其中的金屬和其他有價值的材料。例如，使用機械切割、研磨、分選等技術分離芯片中的金屬與非金屬成分；采用酸浸法或環(huán)保替代技術提取貴金屬，再通過電解精煉、化學沉淀等方法提屬。

芯片回收技術未來將朝著綠色環(huán)保、智能、資源綜合利用以及成本降低等方向發(fā)展，具體如下：
綠色環(huán)保
無害化處理：開發(fā)更加環(huán)保的芯片拆解和處理技術，避免使用強酸、強堿、氰化物等有害化學物質，減少廢水、廢氣、廢渣的排放，降低對環(huán)境的污染。如采用基于典型極性非質子溶劑體系的綠色溶劑來提取貴金屬，實現(xiàn)溶劑的循環(huán)使用，減少二次污染。
節(jié)能減排：在回收過程中，采用節(jié)能設備和工藝，降低能源消耗，提高能源利用效率，減少碳排放。

資源綜合利用
全組分回收：不僅要回收芯片中的貴金屬，還要實現(xiàn)對硅、鎵、銦等稀有金屬以及塑料、陶瓷等非金屬材料的有效回收和再利用，提高資源的綜合利用率。例如將回收的硅材料經(jīng)過處理后重新用于芯片制造或其他半導體相關領域。
拓展應用領域：通過技術創(chuàng)新，將回收的芯片或其材料應用于更多的領域。如將二手芯片經(jīng)過檢測和修復后，應用于對芯片性能要求不高的物聯(lián)網(wǎng)設備、智能家居等領域，延長芯片的使用壽命。