探針一般由精密儀器鉚接預(yù)壓后形成，針頭、針尾、彈簧、外管四個(gè)基本部件。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)品體積小，特別是芯片產(chǎn)品尺寸非常小，探針尺寸要求達(dá)到微米級。它是一種精密電子元器件，具有較高的制造技術(shù)含量。

在晶圓或芯片測試的過程中，通常會使用探針來準(zhǔn)確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測試機(jī)，以便檢測產(chǎn)品的導(dǎo)通性、電流性、功能性和老化性等性能指標(biāo)。

可彈性探針是一個(gè)由螺旋彈簧組成的探針，其兩端連接在上下柱栓上。螺旋彈簧的中間部分緊密纏繞在一起，以防止產(chǎn)生額外的電感和附件電阻。而彈簧的兩端部分則被稀疏纏繞，以降低探針對被測試物體的壓力。在檢測集成電路時(shí)，信號會從下柱栓流向上方，形成導(dǎo)電路徑。

垂直探針可以對應(yīng)高密度信號觸點(diǎn)的待測半導(dǎo)體產(chǎn)品的細(xì)間距排列，針尖接觸待測半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當(dāng)?shù)目v向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導(dǎo)體產(chǎn)品，以避免探針部對待測半導(dǎo)體產(chǎn)品施加過大的針壓。

探針是半導(dǎo)體試驗(yàn)所需的重要耗材。通過與試驗(yàn)機(jī)、分揀機(jī)、探針臺配合使用，可以篩選出產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷和制造缺陷，用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓試驗(yàn)和成品試驗(yàn)。它在確保產(chǎn)品產(chǎn)量、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)方面發(fā)揮著重要作用。

物理處理主要包括粉碎和篩分。，廢料被送入粉碎機(jī)進(jìn)行粉碎，使其變?yōu)檩^小的顆粒。然后，顆粒通過篩網(wǎng)進(jìn)行分級，分離出不同粒度的廢料。

化學(xué)處理是提取金屬價(jià)值的關(guān)鍵步驟。一種常用的方法是浸出法。廢料顆粒被置于酸性溶液中，稀釋酸可以溶解鍍金探針中的金屬。然后，通過化學(xué)反應(yīng)和沉淀，將金屬分離出來。