樂泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173，環(huán)氧樹脂，第二級底部填充
樂泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜膠適用于電氣，熱和機(jī)械組裝應(yīng)用。 粘合性能的結(jié)合確保了適用于極端環(huán)境條件的可靠RF接地層性能。
一個(gè)組成部分
無空隙底部填充
低CTE
使用壽命長
消除焊接點(diǎn)的應(yīng)力

漢高將推出導(dǎo)熱系數(shù)為3.0 W/m-K的產(chǎn)品，以及一系列無硅、兼容自動(dòng)化的液體填充物。此外，漢高還提供用于電池的Gap Pad間隙墊和硅膠片材料，和熱粘接解決方案，這一方案能提供大于10mpa的結(jié)構(gòu)抗剪強(qiáng)度，由于其高延性，因此能克服不同的熱膨脹系數(shù)。為了保護(hù)電池包裝外殼，以免泄漏，漢高提供了不同的液體密封技術(shù)，這些技術(shù)也用于自動(dòng)化機(jī)器人。為了便于使用或修復(fù)，這些技術(shù)還能使外殼的頂蓋被重新打開。此外其阻燃性能良好，并且符合UL94標(biāo)準(zhǔn)。

新開發(fā)的Loctite?Eccobond UF 1173設(shè)備保護(hù)底料是專為汽車系統(tǒng)的高溫、高可靠性應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。該材料在配制時(shí)，將健康和安全放在；它不包含需要報(bào)告的REACH SVHCs（高度關(guān)注的物質(zhì)），也不屬于CRM分類材料

漢高新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接劑用于鏡頭自動(dòng)對準(zhǔn)。它的雙重固化配方滿足攝像頭模組高成像組裝要求，在實(shí)現(xiàn)快速固化的同時(shí)達(dá)到更好的粘接力，固化后比行業(yè)同類應(yīng)用具有更低收縮率（達(dá)到5%）和更高延伸率（達(dá)到60%），鏡頭主動(dòng)對準(zhǔn)的可靠。另外，漢高還展示了用于雙攝和多攝支架粘接的芯片粘接劑，其對各種材料具有出色的粘接力，而且生產(chǎn)制程簡潔，降低了生產(chǎn)制造總成本。



隨著汽車電子化、智能化的程度越來越高，汽車攝像頭和車載雷達(dá)的市場也在快速發(fā)展。在車載攝像頭以及車載雷達(dá)方面，面對持續(xù)的震動(dòng)以及惡劣的使用環(huán)境，漢高特別推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料以提高車載攝像頭以及車載雷達(dá)設(shè)備的可靠性表現(xiàn)。其低粘高速流動(dòng)的材料特性適用于各種芯片底部細(xì)縫填充，為核心、關(guān)鍵、脆弱芯片提供抗跌落、以及頻繁振動(dòng)環(huán)境下的保護(hù)。此外，在極端高低溫循環(huán)下，該產(chǎn)品表現(xiàn)出的可靠性：通過5000次零下40至150攝氏度的熱循環(huán)測試，并無失效；通過2000小時(shí)的85度和85%濕度的環(huán)境測試，其測試高達(dá)15年的有效使用壽命，完全滿足汽車安全完整性等級規(guī)范要求。

Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
功能 粘合劑 用途范圍 高產(chǎn)，自動(dòng)化 系列 84-3
產(chǎn)品貨號 84-3 型號 2025D
品牌：樂泰型號：84-3產(chǎn)品名稱：非導(dǎo)電粘合劑膠粘劑所屬類型：導(dǎo)電膠粘劑硬化/固化方式：加溫硬化主要粘料類型：其他基材：膠物理形態(tài)：溶液型性能特點(diǎn)：非導(dǎo)電粘合用途：元器件粘結(jié)粘度：50000CPS固化時(shí)間：1h儲(chǔ)存方法：-40℃保質(zhì)期：1年產(chǎn)地：北京固化類型：加熱固化工作壽命：2周@25℃儲(chǔ)存壽命：12個(gè)月@-40℃
固化類型 加熱固化
固化條件 1小時(shí)@175℃
黏度 50,000mpa.s

儲(chǔ)存壽命 12個(gè)月@-40℃
工作壽命 2周@25℃
導(dǎo)電芯片粘結(jié)，適用于高產(chǎn)，自動(dòng)化芯片粘結(jié)，的可點(diǎn)膠性，極少出現(xiàn)殘留物和拉絲現(xiàn)象。
樂泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一種兩部分，堅(jiān)固耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強(qiáng)烈的沖擊力。 它通過NASA除氣標(biāo)準(zhǔn)，總體工作溫度為-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前稱為Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一種兩部分，堅(jiān)固，耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強(qiáng)烈的沖擊力。 該產(chǎn)品在保持電絕緣的同時(shí)提供改善的整體傳熱，通常用于鉚接晶體管，二極管，電路和電阻器。 樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤滑油，酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 Ablestik 2151還通過了NASA除氣標(biāo)準(zhǔn)，總體工作溫度為-70至115°C。
樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤滑油，酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 該產(chǎn)品提供改善的整體傳熱，同時(shí)保持電絕緣。
外觀：藍(lán)色
組件：雙組分
固化：室溫或加熱
工作溫度：-70至115°C
應(yīng)用：導(dǎo)電膠
粘度@ 25℃：40,000mPa
觸變指數(shù)（5/5 rpm）：1.7
比重：2,300克/立方厘米
抗拉強(qiáng)度：7,500 psi
光耦膠 光耦反射膠 阻光膠 光纖粘接膠 F113光纖膠 F131光纖膠