.導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品性能出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),化學(xué)可以通過(guò)配方檢測(cè)、配方還原為您提供的分析報(bào)告,助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測(cè)導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品成分,由行業(yè)的逆向分析配方體系,幫廠家調(diào)試小樣。按照化工制品研發(fā),還原導(dǎo)電銀漿樣品配方,輔助廠家指引研究周期,引導(dǎo)研究方向。
導(dǎo)電銀漿配方還原步驟:樣品確認(rèn)―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結(jié)果驗(yàn)證―后續(xù)技術(shù)服務(wù)1.導(dǎo)電銀漿樣品材料前處理,分離樣品各種物質(zhì);核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗(yàn);對(duì)照分析結(jié)果,鑒別結(jié)構(gòu),各物質(zhì)定性定量;綜合行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn),對(duì)分析結(jié)果報(bào)告進(jìn)行討論;
銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,并留有較大的空間,被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù),從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔,導(dǎo)電性能下降。反之,細(xì)小微粒的接觸幾率提高,導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響,從上述情況來(lái)看,只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響,既要滿足微粒順利通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10~1/5,能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔,密集地沉積在承印物上,構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。
目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開(kāi)關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用:具有固化溫度低,粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等,也可用于無(wú)線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。
導(dǎo)電銀漿使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、絲網(wǎng) 用200-300目不銹鋼絲網(wǎng)或聚脂絲網(wǎng)印刷;
3、稀釋劑 以HS820稀釋劑稀釋,使用前應(yīng)充分?jǐn)嚢?
4、固化工藝(推薦)
IR烘道: 80℃×2分鐘
烘箱: 80℃×30分鐘
5、清洗劑 環(huán)已酮
6、儲(chǔ) 存 2-8℃冷藏,未開(kāi)封的儲(chǔ)存期在6個(gè)月。
7.包 裝 1公斤、2公斤,塑料包裝
導(dǎo)電銀漿操作與安全
導(dǎo)電銀漿料含有有機(jī)溶劑,使用時(shí)應(yīng)保持通風(fēng)良好,以避免過(guò)量蒸氣吸入體內(nèi):
如觸到皮膚,應(yīng)及時(shí)用清水和肥皂清洗。
近年來(lái),隨著電子設(shè)備開(kāi)關(guān)電源電路的高頻化,需要具備高頻特性的電解電容器,為了適應(yīng)高頻波段低阻抗的需要,已經(jīng)用導(dǎo)電高分子制作固體電解電容器的陰極材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質(zhì)層,在該介質(zhì)層上制作電解質(zhì)陰極層和陰極引出層而構(gòu)成電容器,其陰極引出層由碳層和銀層構(gòu)成。碳漿及銀漿的參數(shù)漿直接影響碳層及銀層的電阻,從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。
對(duì)于銀漿及銀粉已有不少的報(bào)道,然后研究了如何制備粒度小,粒徑分布范圍窄,純度高的銀粉及在導(dǎo)電漿料上的應(yīng)用。描述了片狀銀粉與導(dǎo)電性能的關(guān)系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對(duì)銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對(duì)漿料性能的影響提供了重要的資料,然而銀材料對(duì)電容器性能影響的報(bào)道比較少。
導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料使用導(dǎo)電性好的銀粉和銅粉,有時(shí)也用金粉、石墨、炭黑(現(xiàn)已有的導(dǎo)電炭黑)、 碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹(shù)脂有環(huán)氧樹(shù)脂、醇酸樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹(shù)脂等。容積是溶解這些樹(shù)脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(diǎn)( 120-230'C )溶劑。另外,根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯(lián)劑等添加劑。導(dǎo)電性銀漿要求的特性有:導(dǎo)電性(抗靜電性)、 附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
伴隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,薄膜按鍵、軟性印刷電路板、電磁屏蔽、電位器、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)射頻識(shí)別系統(tǒng)軟件、太陽(yáng)能電池等的需求量日益增加,而作為制備此類電子元器件的關(guān)鍵功能材料,導(dǎo)電銀漿的發(fā)展和應(yīng)用也受到大家的普遍關(guān)注。除此之外,在現(xiàn)代科技進(jìn)步行業(yè),如航空、航天、海洋、計(jì)算機(jī)、測(cè)量與控制系統(tǒng)、同心機(jī)器設(shè)備、設(shè)備和儀器、汽車產(chǎn)業(yè)、各種感應(yīng)器及民用型電子設(shè)備的制造都會(huì)很多應(yīng)用導(dǎo)電銀漿。
導(dǎo)電銀漿的稀釋選擇主要由配方所確定的漆料而定.非浮型導(dǎo)電銀漿可廣泛采用極性和非極性溶劑,如脂肪族或芳烴類,脂類(如乙酸丁脂),酮類(如甲乙酮,甲基異丁基酮),醇類(如).
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